[发明专利]发声装置及将连接弹片嵌设于发声装置中的方法有效
申请号: | 201710773284.1 | 申请日: | 2017-08-31 |
公开(公告)号: | CN107509146B | 公开(公告)日: | 2019-10-22 |
发明(设计)人: | 范双双 | 申请(专利权)人: | 歌尔股份有限公司 |
主分类号: | H04R9/06 | 分类号: | H04R9/06;H04R9/02 |
代理公司: | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人: | 王昭智;马佑平 |
地址: | 261031 山东省*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发声 装置 连接 弹片 设于 中的 方法 | ||
本发明公开了一种发声装置及将连接弹片嵌设于发声装置中的方法。该发声装置包括音圈、壳体、定位塑胶件和连接弹片,所述连接弹片包括第一导电片和第二导电片,所述第一导电片注塑于所述壳体中并与所述音圈的一个引线电连接,所述第二导电片注塑于所述定位塑胶件中,所述第二导电片的一端穿出所述定位塑胶件并与所述第一导电片焊接,所述第二导电片的另一端穿出所述定位塑胶并设有弹壁部,在所述弹壁部上设有触点,所述定位塑胶件连接于所述壳体上。本发明要解决的一个技术问题是现有连接弹片不易设置于发声装置中。
技术领域
本发明涉及电声转换技术领域,更具体地,本发明涉及一种发声装置及将连接弹片嵌设于发声装置中的方法。
背景技术
连接弹片是用于进行电接触连接的电连接器件。以扬声器为例,扬声器可以设置连接弹片,以在将扬声器安装在例如是手机等电子设备中时,通过设置使得连接弹片与PCB板的焊盘电接触的结构,将扬声器的音圈连接至外部电路。
目前,连接弹片一般整体作为嵌件注塑于产品。该种方法受模具结构的限制,只能将连接弹片设置在产品的边缘部位,导致其他零部件的设计和装配受限。
若需要将连接弹片设置在产品中间的部位,由于产品装配精度高,通常使用模具二射方式成型将连接弹片设置在产品中间部位。该种连接方式成型工序复杂、成本较高。
因此,有必要对现有连接弹片进行改进,既提高连接弹片的设置灵活性、保证连接可靠性,又能降低成本。
发明内容
本发明的一个目的是提供一种发声装置及将连接弹片嵌设于发声装置中的方法的新技术方案。
根据本发明的第一方面,提供了一种发声装置。该发声装置包括音圈、壳体、定位塑胶件和连接弹片,所述连接弹片包括第一导电片和第二导电片,所述第一导电片注塑于所述壳体中并与所述音圈的一个引线电连接,所述第二导电片注塑于所述定位塑胶件中,所述第二导电片的一端穿出所述定位塑胶件并与所述第一导电片焊接,所述第二导电片的另一端穿出所述定位塑胶并设有弹壁部,在所述弹壁部上设有触点,所述定位塑胶件连接于所述壳体上。
可选地,所述定位塑胶件粘接于所述壳体上。
可选地,在所述壳体上设有定位槽,所述定位塑胶件连接于所述定位槽内。
可选地,所述定位槽设置于所述壳体的中间位置,两组所述连接弹片中的弹壁部位于所述发声装置的中间位置。
可选地,所述弹壁部为在所述第二导电片露出于所述定位塑胶件的部分上折弯成形。
可选地,所述第二导电片嵌入在所述定位塑胶件内的部分折弯一次或多次。
可选地,所述第二导电片与所述第一导电片激光焊接。
可选地,所述第一导电片具有露出于所述壳体外的第一焊盘和第二焊盘,所述第一焊盘与所述音圈的引线焊接,所述第二焊盘与所述第二导电片焊接。
可选地,所述连接弹片的数量有两组,其中一组所述连接弹片中的第一导电片与所述音圈的一根引线电连接,另一组所述连接弹片中的第一导电片与所述音圈的另一根引线电连接。
根据本发明的第二方面,提供了一种将连接弹片嵌设于发声装置中的方法。该方法包括:提供壳体、定位塑胶件、作为嵌件注塑于所述壳体中的第一导电片和作为嵌件注塑于所述定位塑胶件中的第二导电片,在所述第二导电片上设有触点,所述第二导电片的两端均穿出所述定位塑胶件;将所述第二导电片穿出于所述壳体外的其中一端弯折形成弹壁部,所述触点位于所述弹壁部上;将所述第二导电片远离所述弹壁部的一端与所述第一导电片焊接,将所述定位塑胶件连接于所述壳体上。
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