[发明专利]石英晶体谐振器及其制造方法有效
申请号: | 201710773714.X | 申请日: | 2017-08-31 |
公开(公告)号: | CN107453730B | 公开(公告)日: | 2023-09-15 |
发明(设计)人: | 李平;萧慰铭;沈金叶;凌峰 | 申请(专利权)人: | 浙江嘉康电子股份有限公司 |
主分类号: | H03H9/215 | 分类号: | H03H9/215;H03H9/19;H03H3/02 |
代理公司: | 嘉兴鼎鸿智宇知识产权代理事务所(普通合伙) 33529 | 代理人: | 朱怡蔓 |
地址: | 314001 *** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 石英 晶体 谐振器 及其 制造 方法 | ||
1.一种石英晶体谐振器,包括基座、上盖以及音叉,所述音叉具有相对的第一端和第二端,所述第一端为调频端,所述第二端为引出端,所述上盖盖合所述基座上,其特征在于,所述上盖设有第一腔室,在上盖上还设有能将第一腔室半封闭的盖板,在上盖上开设有第一开口,所述的第一开口与第一腔室连通设置,所述盖板具有相对的两端,所述盖板的其中一端的形状、大小与所述第一腔室的形状、大小相匹配,而所述盖板的另一端延伸至第一开口的外侧并与盖板形成L形,所述基座设有第二腔室,所述基座设有与所述第二腔室连通的第二开口,且第二开口与设置在上盖上的第一开口相匹配设置,所述音叉的第二端设于所述第二腔室内,所述音叉的第一端从所述第二开口穿出并收容在所述第一腔室内。
2.根据权利要求1所述的石英晶体谐振器,其特征在于,所述第二腔室远离第二开口的一端底部设有导电层,所述导电层与第二腔室的底面形成台阶,所述音叉的第二端设置在台阶上,并通过导电胶粘结。
3.根据权利要求2所述的石英晶体谐振器,其特征在于,所述导电层与所述第二腔室之间设有内引线端头,在基座的外表面设有与所述内引线端头对应设置的外引线端头,所述基座的外表面设有侧电极,所述侧电极将所述内引线端头与所述外引线端头连接。
4.一种制造如权利要求1至3任一项石英晶体谐振器的制备方法,包括:
用电子陶瓷材料制作基座,所述基座上设有第二腔室,以及与所述第二腔室连通设置的第二开口;
用电子陶瓷材料制作上盖,所述上盖上设有第一腔室,以及与所述第一腔室连通设置的第一开口,所述音叉的第一端收容在所述第一腔室内;
将所述音叉的第二端通过导电胶安装在所述第二腔室内,所述音叉的第一端穿出所述第二开口;
调节所述音叉的第一端,使音叉的振荡频率达到所要求的频率;
将所述上盖盖合所述基座进行组装,所述音叉的第一端收容在所述第一腔室内;
将组装好的石英晶体谐振器,真空处理,加压并固化。
5.根据权利要求4所述的石英晶体谐振器的制备方法,其特征在于,所述调节所述音叉的第一端,包括:砂轮粗打磨音叉的第一端和/或激光细打磨音叉的第一端。
6.根据权利要求4所述的石英晶体谐振器的制备方法,其特征在于,所述用电子陶瓷材料制作上盖,包括:在第一腔室的第一开口处涂覆密封胶,并预固化。
7.根据权利要求4所述的石英晶体谐振器的制备方法,其特征在于,所述用电子陶瓷材料制作基座,包括:在第二腔室远离第二开口的一端底部设有内引线端头,在内引线端头上覆盖一侧导电层,所述导电层与所述第二腔室的底部形成台阶,所述音叉的第二端通过导电胶固定在台阶上。
8.根据权利要求7所述的石英晶体谐振器的制备方法,其特征在于,所述用电子陶瓷材料制作基座,进一步包括:在基座的外表面设置与所述内引线端头对应设置的外引线端头;同时,在基座的外表面设置外端头。
9.根据权利要求4所述的石英晶体谐振器的制备方法,其特征在于,所述固化的温度为:175-220℃。
10.根据权利要求6所述的石英晶体谐振器的制备方法,其特征在于,所述预固化的温度为:100-120℃。
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