[发明专利]一种在高多层印刷线路板上埋铜块的方法

权利要求书

1.一种在高多层印刷线路板上埋铜块的方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、制作钻孔定位孔：在各所述芯板和各半固化片上对应设置若干个定位孔；

S2、制作埋铜槽孔：分别在各所述定位孔中插入定位钉，将芯板固定于加工台面，在对应放置铜块的位置制得相应的槽孔；在各所述半固化片上对应放置铜块的位置制得相应的槽孔；

S3、进行叠板工序：将各芯板和各半固化片进行预排叠板，各槽孔形成用于容纳铜块的埋铜槽，在埋铜槽内放入铜块；

S4、进行压合工序，制得埋有铜块的高多层板。

2.根据权利要求1所述的在高多层印刷线路板上埋铜块的方法，其特征在于：还包括全板电镀工序：对高多层板进行全板电镀工序，形成厚度为35～50μm的镀铜层。

3.根据权利要求2所述的在高多层印刷线路板上埋铜块的方法，其特征在于：在全板电镀工序后，还包括磨板工序，所述磨板工序采用砂带四轴磨刷设备，砂带四轴磨刷设备的陶瓷磨痕为2～8mm，磨刷电流值0.5～1.8A，磨刷转速1500～2300r/min，制得厚度为15～28μm的镀铜层。

4.根据权利要求1所述的在高多层印刷线路板上埋铜块的方法，其特征在于：还包括制作掩孔图形：在制作外层图形时，对应铜块位置制作用于遮挡铜块的掩孔图形，所述掩孔图形的尺寸比槽孔的尺寸单边大0.2～0.6mm；曝光显影后，在铜块表面上形成附着在铜块表面的掩孔干膜；在完成化学减铜工序后对掩孔干膜进行退膜。

5.根据权利要求1所述的在高多层印刷线路板上埋铜块的方法，其特征在于：还包括准备工序：对铜块放入高多层板后与高多层板接触的铜块表面进行棕化处理。

6.根据权利要求1所述的在高多层印刷线路板上埋铜块的方法，其特征在于：在压合工序之后，对裸露于外表面的铜块表面进行除胶处理，消除压合后从铜块与PCB板之间的缝隙中流出的树脂。

7.根据权利要求6所述的在高多层印刷线路板上埋铜块的方法，其特征在于：所述除胶处理采用不织布磨板的方式，所述不织布磨痕为10～16mm，不织布磨刷电流值0.5～2.8A，不织布磨板次数为1～3次。

8.根据权利要求1至7中任意一项所述的在高多层印刷线路板上埋铜块的方法，其特征在于：在制作钻孔定位孔中，沿各所述芯板的四角分别设置四个定位孔，在其中一个定位孔旁设置一个用于定位的方向孔，所述半固化片上设置的定位孔和方向孔与所述芯板的相互对应，所述定位孔与内层图形曝光时所用的定位孔相同。

9.根据权利要求1至7中任意一项所述的在高多层印刷线路板上埋铜块的方法，其特征在于：在制作埋铜槽孔工序中，所述槽孔的尺寸比铜块尺寸单边大0.08～0.22mm。

10.根据权利要求1至7中任意一项所述的在高多层印刷线路板上埋铜块的方法，其特征在于：在叠板工序中，铜块露出的最外层采用芯板制作；各所述芯板间采用半固化片连接，芯板与芯板之间半固化片PP的数量为1～3张，所述半固化片PP的树脂含量为55％～78％。