[发明专利]一种螺丝孔的封装形式

说明书

本发明公开了一种螺丝孔的封装形式，包括：用于避开电源走线与非金属化过孔接触的反焊盘；正规焊盘；其中所述正规焊盘包括包围第一卫兵孔与非金属化过孔的外圈和与所述外圈相连的第二卫兵孔；所述第二卫兵孔利用所述环形体连接地。由此可见，本发明实施例提供的一种螺丝孔的封装形式，将螺丝孔建成正规焊盘，其中正规焊盘是一个圆环与卫兵孔相连的结构，在接地时，由于卫兵孔为正规焊盘，因此螺丝孔的卫兵孔可以与地连接，螺丝孔又可以避开非地，利用反焊盘可以避免电源，解决了卫兵孔接地，而使螺丝孔的避开非地走线的技术问题。

技术领域

本发明涉及PCB设计领域，更具体地说，涉及一种螺丝孔的封装形式。

背景技术

在PCB设计时，对于组装的螺丝孔，每一层都有相应的要求，特别是内层。例如，为了避免组装螺丝时，螺丝孔磨断周围线路导致烧板，以及PCA工厂防呆，要保证走线和电源远离螺丝孔；此外，为满足EE即逻辑设计工程师、 EI即电磁干扰要求，要保证螺丝孔的卫兵孔接地。

因此为了满足上述要求，可以在螺丝孔的范围内建立螺丝孔时，增加Route keepout-all area即禁止走线区域/所有层面，但是，如果建立Route keep out-all area，在避开非地走线的同时，地也不能与卫兵孔接触，不满足EE、EI的相关要求。

因此，如何使卫兵孔接地，而使螺丝孔的避开非地走线，是本领域技术人员需要解决的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种螺丝孔的封装形式，以使卫兵孔接地，而使螺丝孔的避开非地走线。

为实现上述目的，本发明实施例提供了如下技术方案：

一种螺丝孔的封装形式，包括：

用于避开电源走线与非金属化过孔接触的反焊盘；

正规焊盘；其中所述正规焊盘包括包围第一卫兵孔与非金属化过孔的外圈和与所述外圈相连的第二卫兵孔；所述第二卫兵孔利用所述环形体连接地。

其中，所述反焊盘与所述正规焊盘的外圈同轴等大。

其中，所述正规焊盘的外圈与所述第二卫兵孔通过预设长度的导体相连。

其中，所述正规焊盘的外圆与一个第二卫兵孔相连。

其中，所述正规焊盘的外圈与所述第二卫兵孔贴合相连。

其中，所述正规焊盘的外圆半径等于螺丝孔的外圈铜环半径。

其中，所述正规焊盘的外圈的直径与螺丝覆盖面直径相同。

通过以上方案可知，本发明实施例提供的一种螺丝孔的封装形式，包括：用于避开电源走线与非金属化过孔接触的反焊盘；正规焊盘；其中所述正规焊盘包括包围第一卫兵孔与非金属化过孔的外圈和与所述外圈相连的第二卫兵孔；所述第二卫兵孔利用所述环形体连接地。

由此可见，本发明实施例提供的一种螺丝孔的封装形式，将螺丝孔建成正规焊盘，其中正规焊盘是一个圆环与卫兵孔相连的结构，在接地时，由于卫兵孔为正规焊盘，因此螺丝孔的卫兵孔可以与地连接，螺丝孔又可以避开非地，利用反焊盘可以避免电源，解决了卫兵孔接地，而使螺丝孔的避开非地走线的技术问题。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例公开的一种螺丝孔的封装形式示意图；

图2为本发明实施例公开的一种具体的螺丝孔的封装形式示意图；