[发明专利]一种PCB板独立线路镀铜均匀性改善方法

说明书

技术领域

本发明涉及PCB板加工技术领域，具体涉及一种PCB板独立线路镀铜均匀性改善方法。

背景技术

在现有线路板加工过程中，在PCB板上设有用于安装电子元器件的独立孔或者导通电路的独立线。但是在生产过程中因线路的分布十分不均匀，独立孔和独立线，集中了较大的电镀电流，使镀铜沉积较厚，使独立孔小于客户规范max要求0.05mm ，独立线铜厚超出其他线50um的情况发生，以至于在SMT时出现元器件件脚无法插入独立孔内等不良，独立线镀铜过厚导致产品批量不良。同时，电镀导电阳极的电力线与待镀板发生上裸露的铜面发生理化反应，由于独立线区域裸露的铜区少，就近的电力线集中与独立线区域发生反应，导致该区域电镀铜厚明显高于密线区。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种PCB板独立线路镀铜均匀性改善方法，通过在独立孔和独立线的周围添加分流电镀PAD模块，增加分流电镀PAD模块后，导电阳极均匀与板面的裸露铜区发生理化反应，电镀铜厚达到均匀。

本发明的技术方案为：一种PCB板独立线路镀铜均匀性改善方法，包括以下具体步骤:

S1.在电镀铜缸内的两个阳极下端分别连接对应的导电杆 ；

S2 .将两个导电杆连接整流器的阳极 ；

S3 .将电镀铜缸内的飞靶连接整流器的阴极 ；

S4 .将待电镀 PCB 生产板挂在飞靶上 ；

S5 .在所述导电杆下端设置阳极电流导入点 ；

S6. 分流电镀PAD模块；

S7. 采用干膜覆盖曝光区；

S8 对阴阳两极通电，对待电镀 PCB 板进行电镀处理。

本发明中，干膜覆盖曝光区，确保在酸性蚀刻过程板面不受到蚀刻药水的咬蚀攻击,而未覆盖区域经过酸性蚀刻后，该板面位置的铜完全去除，变成裸露基材，达到客户所需。

进一步的，所述阳极和所述导电杆可以上下滑动，根据所述生产板的垂直长度，自动调节阳极在镀液中的垂直长度。

进一步的，步骤S4 中，阳极的电阻则是从下端往上渐渐变小。

进一步的，步骤S5 中，所述阴极的电阻则是从下端往上渐渐变大。

进一步的，所述PCB 生产板是上端夹在飞靶上。

由于生产时，电镀电流基本恒定，当线路图形分布严重不均匀时，相对独立的孔、线，会因电流过度集中而电镀上较厚的铜，引起后续蚀刻难度增大，蚀刻不净等问题，通过添加分流电镀PAD模块，使电镀电流分散，使独立的孔、独立线受镀接近正常板面，达到电镀整版均匀效果。

本发明中，使用超厚干膜覆盖线路区域，将陪镀区域做线路菲林开窗，进行酸性蚀刻，将陪镀块蚀刻干净，以满足客户该区域不设置附加陪镀块的要求。

本发明解决了PCB板在电镀时，由于电流分布不均匀，使独立孔和独立线铜厚难以管控，产生的如下问题：

1、独立孔孔径因孔铜过大导致客户端插件不良，或者插件困难；

2、PCB板线路密集区域或者BGA位置，出现蚀刻不净或蚀刻过度；

3、独立线镀铜超出要求，在碱性蚀刻时候出现夹膜，造成蚀刻后短路报废；4、有阻抗设计要求时候，容易出现阻抗值偏小。

本发明还提供一种镀铜均匀度高的PCB板，包括本体，所述本体设有独立孔、独立线区、密线区、分流区，所述独立孔对称排布在所述独立线区侧边，所述密线区设于所述分流区的一侧。

进一步的，所述分流区可设置分流电镀PAD模块。通过自带的述分流区，可添加分流电镀PAD模块，使电镀电流分散，使独立的孔、独立线受镀接近正常板面，达到电镀整版均匀效果。

进一步的，所述本体下方设有缓冲部，所述缓冲部包括第一缓冲层、第二缓冲层，所述第一缓冲层对称设于所述第二缓冲层两端。

进一步的，所述第一缓冲层为高分子水凝胶层。所述高分子水凝胶层可通过任一现有技术实现。

进一步的，所述第二缓冲层为弹性泡沫层。所述弹性泡沫层可通过任一现有技术实现。

进一步的，所述高分子凝胶层的外部包裹有防水高分子膜。所述防水高分子膜可通过任一现有技术实现。

进一步的，还包括毛细管层，所述毛细管层贯穿所述第二缓冲层将所述第一缓冲层连通。