[发明专利]气相沉积均匀加热装置及气相沉积炉

权利要求书

1.气相沉积均匀加热装置，其特征在于：包括至少两个间隙设置的加热板（30），所述加热板（30）在与它们平行的同一投影面上的投影重合，且相邻加热板（30）之间的间隙形成用于放置工件的加热空间（140），每个所述加热板（30）的两端分别连接一石墨电极（40），每个所述石墨电极（40）连接用于连接电源的铜电极（50），所述铜电极（50）具有自冷却机构（70），所述自冷却机构（70）包括与所述铜电极（50）的开口端密封连接的外管（701），所述外管（701）通过冷却介质导入接头（702）连接共轴贯穿其的内管，所述冷却介质导入接头（702）连接配水器（80）；所述内管延伸到所述铜电极（50）的内腔中，所述外管（701）上还设置有冷却介质导出接口（703）。

2.根据权利要求1所述的气相沉积均匀加热装置，其特征在于：所述加热板（30）的输出功率可调。

3.根据权利要求1所述的气相沉积均匀加热装置，其特征在于：所述加热板（30）为电阻加热方式。

4.根据权利要求3所述的气相沉积均匀加热装置，其特征在于：所述加热板（30）从其一端开始呈蛇形线延伸到另一端，其两端等高设置且分别设置有用于与所述石墨电极（40）连接的连接孔（301）。

5.根据权利要求4所述的气相沉积均匀加热装置，其特征在于：所述加热板（30）为四个，任意相邻加热板（30）的间距相同，它们形成三个加热空间（140）。

6.根据权利要求1-5任一所述的气相沉积均匀加热装置，其特征在于：还包括与每个加热板（30）贴近的热偶（60）。

7.根据权利要求1所述的气相沉积均匀加热装置，其特征在于：所述铜电极（50）的外周还连接有用于连接电源的接线排（90）。

8.根据权利要求1所述的气相沉积均匀加热装置，其特征在于：所述加热板（30）位于一保温箱（11）内，所述保温箱（11）为石墨毡形成的壳体。

9.根据权利要求8所述的气相沉积均匀加热装置，其特征在于：所述石墨电极（40）延伸到所述保温箱（11）中，所述石墨电极（40）通过氮化硼管（100）与保温箱（11）绝缘。

10.根据权利要求8所述的气相沉积均匀加热装置，其特征在于：所述保温箱（11）的顶部设置有排气组件（110），其底部设置有反应气体均匀导入组件（120）。

11.根据权利要求10所述的气相沉积均匀加热装置，其特征在于：所述排气组件（110）包括至少一个排气石墨管（1101），所述排气石墨管（1101）连接收集盒（1102），所述收集盒通过排气管路（1103）连接过滤器（1104），所述过滤器（1104）连接气体排放组件（1105）。

12.根据权利要求10所述的气相沉积均匀加热装置，其特征在于：所述反应气体均匀导入组件（120）包括至少一条呈T字形的匀气管路（1201），所述匀气管路（1201）包括从保温箱（11）外延伸到其内部的气体导入管（1202），所述气体导入管（1202）位于保温箱（11）内的一端连接有三通过渡接头（1203），所述三通过渡接头（1203）共轴的两个接口分别连接一匀气管（1204），所述匀气管（1204）的出气孔(1205)朝向所述保温箱（11）的底部。

13.根据权利要求12所述的气相沉积均匀加热装置，其特征在于：每条所述匀气管路（1201）与一个加热空间（140）对应。

14.全表面气相沉积炉，包括真空室（8），其特征在于：所述真空室（8）包括圆柱形的真空室主体（81）以及位于所述真空室主体（81）的两个圆形开口处的密封门（82），所述真空室主体（81）的外圆周面连接支架（9）,还包括权利要求1-13任一所述的气相沉积均匀加热装置，所述铜电极（50）及热偶（60）从所述真空室（8）外延伸到真空室（8）内，并分别通过防水安装法兰（130）连接所述真空室（8）。