[发明专利]扬声器模组

权利要求书

1.一种扬声器模组，其特征在于，包括：

模组壳体，所述模组壳体具有容纳腔；

扬声器组件，所述扬声器组件设置在所述容纳腔中，所述扬声器组件将所述容纳腔分割为后声腔和前出声区；

设置在所述后声腔内的沸石颗粒(1)，所述沸石颗粒(1)由无铝硅酸盐沸石原粉微粒(11)构成；

其中，所述无铝硅酸盐沸石原粉微粒(11)具有一级孔道，所述一级孔道的孔径范围为0.3-40nm，在所述沸石颗粒(1)中，所述无铝硅酸盐沸石原粉微粒(11)之间具有二级孔道(2)，所述二级孔道的孔径大于一级孔道的孔径。

2.根据权利要求1所述的扬声器模组，其特征在于，所述一级孔道包括微孔(21)和/或介孔(22)，所述微孔(21)的孔径小于2nm，所述介孔(22)的孔径范围为2-40nm。

3.根据权利要求2所述的扬声器模组，其特征在于，所述微孔(21)的孔径范围为0.3-0.9nm。

4.根据权利要求3所述的扬声器模组，其特征在于，所述微孔的局部峰值范围为0.4-0.7nm，所述介孔的局部峰值范围为2-20nm。

5.根据权利要求1所述的扬声器模组，其特征在于，所述二级孔道的孔径大于100nm，所述二级孔道包括大孔，所述大孔的孔径大于0.1μm，所述大孔的局部峰值范围为0.1-25μm。

6.根据权利要求1所述的扬声器模组，其特征在于，所述无铝硅酸盐沸石原粉微粒(11)由硅源材料、模板剂以及辅料经水热晶化反应制成。

7.根据权利要求1所述的扬声器模组，其特征在于，所述沸石颗粒(1)的比表面积范围为250-550m²/g。

8.根据权利要求1所述的扬声器模组，其特征在于，所述无铝硅酸盐沸石原粉微粒(11)通过粘接剂构成所述沸石颗粒(1)，所述沸石颗粒(1)的表面层粘接剂含量高于内部粘接剂含量。

9.根据权利要求1所述的扬声器模组，其特征在于，所述沸石颗粒(1)呈球形或椭球形，沸石颗粒的长宽比小于1.5，粒径范围为0.05-1mm。

10.根据权利要求1所述的扬声器模组，其特征在于，所述沸石颗粒(1)的弹性形变位移量大于10μm。

11.根据权利要求1所述的扬声器模组，其特征在于，所述无铝硅酸盐沸石原粉微粒(11)的粒径范围为0.2-5μm。

12.根据权利要求8所述的扬声器模组，其特征在于，所述粘接剂在所述沸石颗粒中的质量比例范围为2-15％。