[发明专利]一种三极管芯片上料封装设备

权利要求书

1.一种三极管芯片上料封装设备，其特征在于，包括依次轨道连接的上料装置、氮气保护固定输送装置、料框切断装置和料框收集装置；

所述上料装置包括芯片盛装系统、芯片搬运系统和料框移动轨道，所述芯片盛装系统包括芯片盛装盘、第一纵向驱动机构、第一横向驱动机构、支架、散热装置，散热装置、第一纵向驱动机构、第一横向驱动机构、支架自上而下依次设置，且第一纵向驱动机构与芯片盛装盘连接；所述芯片搬运系统包括壳体、芯片搬运头、第一驱动装置、探照单元、显示单元，所述第一驱动装置设置在壳体内，所述芯片搬运头设置在壳体底部，且与第一驱动装置连接，用于将芯片从芯片盛装盘搬运至氮气保护固定输送装置，壳体上还设有固定机构，探照单元通过固定机构与壳体连接，显示单元与探照单元连接；

所述氮气保护固定输送装置包括加热盒体、与加热盒体相匹配的盒盖、第二纵向驱动机构、第二横向驱动机构和氮气管，所述加热盒体的内部侧壁上设有轨道槽，所述料框通过轨道槽贯穿加热盒体，加热盒体底部一端设有纵向槽，另一端设有横向槽，所述第二纵向驱动机构设置在纵向槽的下方，所述第二横向驱动机构设置在横向槽的下方；所述加热盒体的底部还设有加热装置，所述氮气管设置在盒盖上，且与加热盒体内部连通；盒盖上还设有一开口，用于芯片搬运头将芯片搬运至料框上；

所述料框切断装置用于将料框均匀切断；所述料框收集装置用于收集切断的料框。

2.根据权利要求1所述的一种三极管芯片上料封装设备，其特征在于，所述料框切断装置包括下模具、上模具，所述下模具与下模具同轴设置，上模具的底部设有切刀，下模具的顶部设有与切刀相匹配的切刀槽，所述料框穿过下模具，且与下模具的顶面位于同一平面。

3.根据权利要求1所述的一种三极管芯片上料封装设备，其特征在于，所述料框收集装置包括储料盒、基座、储料盒移动轨道、托架、托架滑轨、第二驱动装置，所述储料盒移动轨道、托架、托架滑轨自上而下依次设置在基座的侧壁上，储料盒移动轨道包括分别固定在基座侧壁上的左轨道槽和右轨道槽，左轨道槽与右轨道槽构成储料盒上下移动的储料盒移动轨道，所述第二驱动装置设置在基座上，所述托架与第二驱动装置连接，托架用于放置储料盒，第二驱动装置用于控制托架沿储料盒移动轨道上下滑动、以及沿托架滑轨前后滑动。

4.根据权利要求1所述的一种三极管芯片上料封装设备，其特征在于，所述料框牵引平移组件包括组件固定支座、组件驱动电机、X轴丝杆、运动块、牵引平移针，所述X轴丝杆安装在组件固定支座上，组件驱动电机设置在组件固定支座的外侧侧壁上，X轴丝杆一端与组件驱动电机连接，另一端固定在组件固定支座的内壁上，运动块套装在X轴丝杆上，运动块的顶端设有运动杆，运动杆一端固定在运动块上，另一端安装有牵引平移针。

5.根据权利要求1所述的一种三极管芯片上料封装设备，其特征在于，所述储料盒包括左隔板、右隔板、上隔板和下隔板，四块隔板构成前后开口的长方体，在左隔板和右隔板的内壁上设有与料框相匹配的料框槽，料框槽与上隔板平行。

6.根据权利要求1所述的一种三极管芯片上料封装设备，其特征在于，其还包括PLC控制模块分别与第一纵向驱动机构、第一横向驱动机构、第二纵向驱动机构、第二横向驱动机构、第一驱动装置、散热装置、探照单元、显示单元、第二驱动装置、料框牵引平移组件连接。

7.根据权利要求1所述的一种三极管芯片上料封装设备，其特征在于，其还包括电源，所述电源与PLC控制模块连接。