[发明专利]扬声器模组在审

专利信息
申请号: 201710775373.X 申请日: 2017-08-31
公开(公告)号: CN107708040A 公开(公告)日: 2018-02-16
发明(设计)人: 曹晓东;刘金利 申请(专利权)人: 歌尔股份有限公司
主分类号: H04R9/06 分类号: H04R9/06;H04R9/02
代理公司: 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙)11442 代理人: 王昭智,马佑平
地址: 261031 山东省*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 扬声器 模组
【说明书】:

技术领域

发明属于扬声器技术领域,具体地,本发明涉及一种扬声器模组。

背景技术

扬声器模组作为一种将电信号转换为声音信号能量转换器,是电声产品中不可或缺的部件。扬声器模组通常由外壳和扬声器单体组成,扬声器单体将模组外壳的内腔分隔成前声腔和后声腔两个腔体。为了改善扬声器模组声学性能(如降低模组的谐振频率F0、扩展带宽),通常会在后声腔内增设吸音件,吸音件会吸收掉部分声能,等效于扩大后腔体容积,从而达到降低模组F0效果。传统的吸音件为发泡类泡棉,如聚氨酯、三聚氰胺等。

近年,在电子产品的日益轻薄化的发展趋势下,作为电子产品重要零部件的扬声器单元不断向结构扁平化的方向发展。但是,扁平结构的微型扬声器模组会造成后声腔的腔体容积缩小,导致扬声器谐振频率F0升高,低频灵敏度降低,对扬声器声学性能造成不利影响。

为解决扬声器模组轻薄化与声学性能之间的矛盾,本发明的发明人发现,可以将多孔性材料(如活性炭、天然沸石粉、活性二氧化硅、分子筛或按照特定种类和比例而制的混合物等)填充到后声腔内,利用多孔性材料内部特殊物理孔道构造实现对后声腔内气体快速吸附-脱附,达到虚拟增大扬声器后声腔的谐振空间的效果。这种方法可以降低扬声器的谐振频率F0,提高低频声音灵敏度。

发明内容

本发明的一个目的是提供一种对扬声器模组的谐振频率进行改进的新技术方案。

根据本发明的第一方面,提供了一种扬声器模组,其中包括:

模组壳体,所述模组壳体具有容纳腔;

扬声器组件,所述扬声器组件设置在所述容纳腔中,所述扬声器组件将所述容纳腔分割为后声腔和前出声区;

设置在所述后声腔内的无铝沸石吸音材料,所述无铝沸石吸音材料由沸石原粉微粒构成;

其中,所述沸石原粉微粒具有一级孔道,所述一级孔道的孔径范围为0.3-40nm,在所述无铝沸石吸音材料中,所述沸石原粉微粒之间具有二级孔道,所述二级孔道的孔径大于一级孔道的孔径。

可选地,所述一级孔道包括微孔和/或介孔,所述微孔的孔径小于2nm,所述介孔的孔径范围为2-40nm。

可选地,所述微孔的孔径范围为0.3-0.9nm。

可选地,所述微孔的局部峰值范围为0.4-0.7nm,所述介孔的局部峰值范围为2-20nm。

可选地,所述二级孔道的孔径大于100nm,所述二级孔道包括大孔,所述大孔的孔径大于0.1μm,所述大孔的局部峰值范围为0.1-25μm。

可选地,所述沸石原粉微粒由硅源材料、模板剂以及辅料经水热晶化反应制成。

可选地,所述无铝沸石吸音材料为无铝硅酸盐沸石颗粒,所述沸石原粉微粒通过粘接剂粘接形成的无铝硅酸盐沸石颗粒。

可选地,所述无铝硅酸盐沸石颗粒的表面层粘接剂含量高于内部粘接剂含量。

可选地,所述无铝硅酸盐沸石颗粒呈球形或椭球形,无铝硅酸盐沸石颗粒的长宽比小于1.5,粒径范围为0.05-1mm。

可选地,所述无铝硅酸盐沸石颗粒的弹性形变位移量大于10μm。

可选地,所述沸石原粉微粒的粒径范围为0.2-5μm。

可选地,所述粘接剂在所述无铝硅酸盐沸石颗粒中的质量比例范围为2-15%。

本发明的发明人发现,在现有技术中,新型非发泡的多孔吸音材料具有比传统吸音材料更好的吸音效果,本领域技术人员普遍对这种新型非发泡吸音材料的性能有很高的认可度。所以,在需要进一步降低扬声器谐振频率的情况下,本领域技术人员会选择改进扬声器结构的技术手段。而不会考虑到对非发泡吸音材料的声学性能作出进一步研究和改进。因此,本发明所要实现的技术任务或者所要解决的技术问题是本领域技术人员从未想到的或者没有预期到的,故本发明是一种新的技术方案。

通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述,本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本发明的实施例,并且连同其说明一起用于解释本发明的原理。

图1是本发明提供的无铝硅酸盐沸石颗粒的示意图;

图2是本发明提供的无铝沸石吸音材料的微观示意图;

图3是不同结构的无铝沸石吸音材料的抗老化性能曲线图;

图4是本发明提供的无铝沸石吸音材料内部组分对比图。

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