[发明专利]一种阻燃、高硬度的封装材料及其制备方法和应用

权利要求书

1.一种阻燃、高硬度的封装材料，其特征在于，按照重量份的原料包括：聚碳酸酯25-35份、环氧树脂E21 33-41份、过氧化二异丙苯11-19份、异构十三醇聚氧乙烯醚3-7份、磷灰石20-30份、聚乙二醇12-20份。

2.根据权利要求1所述的阻燃、高硬度的封装材料，其特征在于，按照重量份的原料包括：聚碳酸酯28-32份、环氧树脂E21 35-39份、过氧化二异丙苯13-17份、异构十三醇聚氧乙烯醚4-6份、磷灰石22-28份、聚乙二醇14-18份。

3.根据权利要求1所述的阻燃、高硬度的封装材料，其特征在于，按照重量份的原料包括：聚碳酸酯30份、环氧树脂E21 37份、过氧化二异丙苯15份、异构十三醇聚氧乙烯醚5份、磷灰石25份、聚乙二醇16份。

4.一种如权利要求1-3任一所述的阻燃、高硬度的封装材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

1）将过氧化二异丙苯与其质量15-17倍的乙醇混合，制得过氧化二异丙苯溶液；将异构十三醇聚氧乙烯醚与其质量8-9倍的去离子水混合，制得异构十三醇聚氧乙烯醚溶液；

2）将聚碳酸酯、磷灰石粉碎、过100-150目筛，然后与过氧化二异丙苯溶液混合，加热至62-66℃并在该温度下搅拌处理1.5-1.8h；再加入聚乙二醇与环氧树脂E21，升温至70-72℃，并在该温度下搅拌处理45-50min；然后加入异构十三醇聚氧乙烯醚溶液，并在92-96℃的温度下搅拌35-40min，制得混合物A；

3）将混合物A升温至135-140℃并在该温度下搅拌处理25-30min，再在165-170℃的温度下搅拌25-30min，制得混合物B；

4）将混合物B经熔融挤出、注塑成型即得。

5.根据权利要求4所述的阻燃、高硬度的封装材料的制备方法，其特征在于，步骤2）中，搅拌速度为150-180r/min。

6.根据权利要求4所述的阻燃、高硬度的封装材料的制备方法，其特征在于，步骤2）中，与过氧化二异丙苯溶液混合，加热至64℃。

7.根据权利要求4所述的阻燃、高硬度的封装材料的制备方法，其特征在于，步骤2）中，加入异构十三醇聚氧乙烯醚溶液，并在94℃的温度下搅拌35-40min。

8.根据权利要求4所述的阻燃、高硬度的封装材料的制备方法，其特征在于，步骤3）中，搅拌速度为250-280r/min。

9.根据权利要求4所述的阻燃、高硬度的封装材料的制备方法，其特征在于，步骤3）中，将混合物A升温至138℃并在该温度下搅拌处理25-30min，再在168℃的温度下搅拌25-30min，制得混合物B。

10.如权利要求1-3任一所述的封装材料在电子设备中的应用。