[发明专利]一种硬盘盒流阻性能的分析方法

说明书

本发明公开了一种硬盘盒流阻性能的分析方法，所述方法包括以下步骤：将硬盘盒的3D模型导入CAE；在3D模型外建立数字风洞，使3D模型被数字风洞包围；设置数字风洞的通风路径，计算不同风速下数字风洞进出口的静压差；根据静压差与风速的关系，绘制硬盘盒的流阻曲线。本发明能够在硬盘盒的设计阶段对其流阻性能进行分析，提高工作效率、节省设计成本。

技术领域

本发明涉及计算机技术领域,具体地说是一种硬盘盒流阻性能的分析方法。

背景技术

硬盘盒作为硬盘安装的必备部件广泛应用于服务器、台式电脑等计算机设备。在硬盘盒的设计过程中，往往将设计的重点放于硬盘的固定性能、外观设计，而硬盘盒流阻性能因为在设计阶段缺少有效的分析方法而被忽略。

流阻指的是对流经物体的气体阻力的大小，硬盘盒流阻性能的好坏对硬盘的散热影响很大，因此硬盘盒流阻性能在硬盘盒设计过程中是一个急需的问题。

在硬盘盒的设计工程中，通常只能根据工程师的经验进行设计，通过对硬盘盒实物进行实际测试才能了解硬盘盒流阻性能的优劣。这样的设计方法，带来了昂贵的加工成本和反复设计测试时间，并容易导致硬盘盒的流阻性能参差不齐，最终影响了服务器整体的散热效果，带来散热风险和高能耗的能源浪费。

发明内容

本发明的目的在于提供一种硬盘盒流阻性能的分析方法，用于解决现有硬盘盒设计过程中缺少对硬盘盒流阻性能测试过程、对硬盘盒实物进行测试成本高、反复设计浪费成本的问题。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种硬盘盒流阻性能的分析方法，包括以下步骤：

将硬盘盒的3D模型导入CAE；

在3D模型外建立数字风洞，使3D模型被数字风洞包围；

设置数字风洞的通风路径，计算不同风速下数字风洞进出口的静压差；

根据静压差与风速的关系，绘制硬盘盒的流阻曲线。

进一步地，将硬盘盒的3D模型导入CAE之前，利用三维绘图工具绘制硬盘盒的3D模型图。

进一步地，所述数字风洞的通风路径与硬盘盒在实际使用中的通风路径相同，所述实际使用中的通风路径为在散热风扇的作用下，流经硬盘盒的通风路径。

进一步地，所述根据静压差与风速的关系，绘制硬盘盒的流阻曲线的具体过程为：

根据风速计算通过数字风洞的进风量；

计算所述进风量对应的静压差；

根据进风量与静压差的关系，在二维坐标系中，绘制硬盘盒的流阻曲线。

进一步地，根据静压差与风速的关系，绘制硬盘盒的流阻曲线之后还包括步骤：

获取不同硬盘盒的进风量与静压差的关系，在同一二维坐标系中，绘制不同硬盘盒的流阻曲线；

查看相同进风量下，不同硬盘盒静压差的数值，获取静压差最小的硬盘盒。

一种硬盘盒流阻性能的分析方法，包括以下步骤：

在CAE中建立数字风洞；

将硬盘盒的3D模型导入数字风洞内，使3D模型被数字风洞包围；

设置数字风洞的通风路径，计算不同风速下数字风洞进出口的静压差；

根据静压差与风速的关系，绘制硬盘盒的流阻曲线。

进一步地，将硬盘盒的3D模型导入数字风洞之前，利用三维绘图工具绘制硬盘盒的3D模型图。