[发明专利]半导体结构及其制造方法

说明书

本揭示提供一种半导体结构及其制造方法，所述半导体结构包含：感测元件，其经配置以从感测目标接收信号；模塑物，其环绕所述感测元件；贯穿通路，其位于所述模塑物中；前侧重布层，其放置于所述感测元件的前侧处且电连接到所述前侧；及后侧重布层，其放置于所述感测元件的后侧处，所述前侧重布层及所述后侧重布层由所述贯穿通路电连接。本揭示还提供一种用于制造本文中所阐述的所述半导体结构的方法。

技术领域

本发明实施例涉及一种半导体结构及其制造方法。

背景技术

改进集成电路芯片的小型化的技术已响应于对于缩减尺寸、对微电子学产品功能性的适用性的增加的需求而取得进展。超声波感测(生物计量技术的形态，其作为用以感测及检测生物分子的媒体而对声波、脉冲回波等操作)是其中对小型化集成电路芯片的供应具有高需求的示范性应用领域。在此技术发展流中，超声波感测可在包含真皮成像及皮下三维成像的层级上递送令人满意的生物计量结果；所有都可在无对污物及水污染的不期望担忧的情况下完成。当与其它生物计量形态相比时，可由超声波传感器达成的较深解析度极限使此生物计量结构赢得其作为最准确生物计量技术的名称。

超声波传感器是针对其而将小的大小视为重要尺寸架构的一种类型的传感器。如此，在制作用于超声波传感器的半导体集成电路时，持续需要在其制作中解决归因于以下各项的挑战：压电阵列与专用集成电路(ASIC)之间的透过线接合及PCB布线的长电发射路径、压电阵列到ASIC连接的多种布局或覆盖层与传感器之间的归因于线接合模具的大间隙。

发明内容

根据本发明的实施例，一种半导体结构包括：感测元件，其经配置以从感测目标接收信号；模塑物，其环绕所述感测元件；贯穿通路，其位于所述模塑物中；前侧重布层，其放置于所述感测元件的前侧处且电连接到所述前侧；及后侧重布层，其放置于所述感测元件的后侧处，其中所述前侧重布层及所述后侧重布层由所述贯穿通路电连接。

根据本发明的实施例，一种半导体结构包括：感测元件，其具有前侧及与所述前侧相对的后侧；前侧重布层，其放置于所述感测元件的所述前侧处；后侧重布层，其放置于所述感测元件的所述后侧处；模塑物，其环绕所述感测元件；贯穿通路，其延伸穿过所述模塑物且电耦合所述前侧重布层与所述后侧重布层；及集成电路芯片，其中所述集成电路芯片放置于所述后侧重布层上方，且堆叠于所述感测元件上方。

根据本发明的实施例，一种用于制造半导体结构的方法包括：提供载体；在所述载体上形成导电柱；在所述载体上且邻近于所述导电柱而放置感测元件；在所述感测元件的前表面上方形成前侧重布层，所述前侧重布层经布线以与所述导电柱电连接，且所述前表面经配置以从感测目标接收信号；及在所述感测元件的后表面上方形成后侧重布层。

附图说明

依据与附图一起阅读的以下详细说明来最佳地理解本揭示的方面。应注意，根据工业中的标准实践，各种构件未按比例绘制。实际上，为论述清晰起见，可任意地增加或减小各种构件的尺寸。

图1A是图解说明根据本揭示的某些实施例的半导体结构的一方面的示意图。

图1B是图解说明根据本揭示的某些实施例的半导体结构的另一方面的示意图。

图1C是图解说明根据本揭示的某些实施例的半导体结构的又一方面的示意图。

图2是根据本揭示的某些实施例的制造半导体结构的方法的流程图。

图3A到3K是根据本揭示的某些实施例的在各种制造操作中的半导体结构的剖面图。

图4A是根据本揭示的某些实施例的感测元件的侧视图。

图4B是根据本揭示的某些实施例的感测元件的俯视图。

图5A到5D是图解说明根据本揭示的某些实施例的感测元件的示意图。