[发明专利]一种晶圆切割方法

权利要求书

1.一种晶圆切割方法，其特征在于，所述晶圆切割方法中包括：

S1 提供待切割晶圆片，所述晶圆片中包括生长衬底和外延结构；

S2 沿晶圆片中切割槽中心线的两侧，从晶圆片正面对外延结构分别进行切割直至露出生长衬底；

S3 沿晶圆片的切割槽中心线，从晶圆片正面进行切割至预设深度；

S4 沿切割槽中心线的切割切痕，从晶圆片背面对其进行劈裂，完成对晶圆片的切割，得到单颗管芯；

在步骤S2，沿晶圆片中切割槽中心线的两侧，从晶圆片正面对外延结构分别进行切割直至露出生长衬底中，具体为：

沿晶圆片中切割槽中心线的两侧，从晶圆片正面使用第一预设功率的激光对外延结构分别进行切割直至露出生长衬底；

在步骤S3，沿晶圆片的切割槽中心线，从晶圆片正面进行切割至预设深度中，具体为：

沿晶圆片的切割槽中心线，从晶圆片正面使用第二预设功率的激光进行切割至预设深度，所述第二预设功率大于第一预设功率。

2.如权利要求1所述的晶圆切割方法，其特征在于，所述第一预设功率的功率范围为1~4W。

3.如权利要求1或2所述的晶圆切割方法，其特征在于，在步骤S2中，沿切割槽中心线对称切割，且距离切割槽中心线预设距离进行切割。

4.如权利要求1所述的晶圆切割方法，其特征在于，所述第二预设功率的功率范围为4~10W。