[发明专利]半导体存储装置有效
申请号: | 201710777408.3 | 申请日: | 2017-09-01 |
公开(公告)号: | CN107818982B | 公开(公告)日: | 2021-08-03 |
发明(设计)人: | 萩岛大辅 | 申请(专利权)人: | 东芝存储器株式会社 |
主分类号: | H01L27/11556 | 分类号: | H01L27/11556;H01L27/11582 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 安香子 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 存储 装置 | ||
1.一种半导体存储装置,其特征在于,
具备层叠体和第1构造体;
上述层叠体包括第1层叠区域,该第1层叠区域包括:
第1选择栅极电极;
第2选择栅极电极,在第1方向上从上述第1选择栅极电极离开;
多个第1电极,设置在上述第1选择栅极电极与上述第2选择栅极电极之间,在上述第1方向上排列;
多个第2电极,设置在上述第2选择栅极电极与上述多个第1电极之间,在上述第1方向上排列;以及
多个第3电极,设置在上述多个第1电极与上述多个第2电极之间,在上述第1方向上排列,
上述多个第1电极的相邻的2个第1电极之间的第1间隔大于上述多个第3电极的相邻的2个第3电极之间的第3间隔,上述多个第2电极的相邻的2个第2电极之间的第2间隔大于上述第3间隔;
上述第1构造体包括:
第1半导体主体,在上述第1方向上延伸;
第1外侧膜,设置在上述第1半导体主体与上述第1层叠区域之间;
第1内侧膜,设置在上述第1半导体主体与上述第1外侧膜之间;以及
第1中间膜,设置在上述第1外侧膜与上述第1内侧膜之间。
2.如权利要求1所述的半导体存储装置,其特征在于,
还具备第2构造体、第1导电层以及第2导电层;
上述层叠体还包括第3选择栅极电极,将上述第2选择栅极电极及上述第3选择栅极电极连结的方向沿着与上述第1方向交叉的第2方向;
上述第1选择栅极电极包括在上述第1方向上与上述第3选择栅极电极相离的第1选择栅极区域;
上述多个第1电极包括上述第1选择栅极区域与上述第3选择栅极电极之间的第1电极区域;
上述多个第2电极包括上述第1选择栅极区域与上述第1电极区域之间的第2电极区域;
上述多个第3电极包括上述第1电极区域与上述第2电极区域之间的第3电极区域;
上述层叠体包括第2层叠区域,该第2层叠区域包括上述第1选择栅极区域、上述第3选择栅极电极、上述第1电极区域、上述第2电极区域及上述第3电极区域;
上述第2构造体包括:
第2半导体主体,在上述第1方向上延伸;
第2外侧膜,设置在上述第2半导体主体与上述第2层叠区域之间;
第2内侧膜,设置在上述第2半导体主体与上述第2外侧膜之间;以及
第2中间膜,设置在上述第2外侧膜与上述第2内侧膜之间;
上述第1半导体主体包括第1端部和第2端部;
上述第2半导体主体包括第3端部和第4端部;
上述第1导电层与上述第1端部及上述第3端部电连接;
上述第2导电层与上述第2端部及上述第4端部电连接。
3.如权利要求2所述的半导体存储装置,其特征在于,
还包括与上述第1导电层、上述第2导电层、上述第1选择栅极电极、上述第2选择栅极电极、上述多个第1电极、上述多个第2电极及上述多个第3电极电连接的控制部;
上述控制部进行第1动作,在该第1动作中:
使上述第1导电层成为第1电位;
使上述第2导电层成为第2电位;
使上述多个第3电极中的1个成为比上述第1电位高、且比上述第2电位高的第3电位;
使上述多个第1电极成为上述第1电位与上述第3电位之间的第4电位;
使上述多个第2电极成为上述第2电位与上述第3电位之间的第5电位;
使上述多个第3电极中的除了上述1个以外的其他的上述多个第3电极中的至少1个成为第6电位,上述第6电位在上述第4电位与上述第3电位之间、且在上述第5电位与上述第3电位之间;
使上述第2选择栅极电极成为比上述第4电位低、且比上述第5电位低的第7电位;
使上述第1选择栅极电极成为比上述第7电位低的第8电位;
使上述第3选择栅极电极成为比上述第7电位低的第9电位。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的