[发明专利]X波段中功率连脉冲放大器的加工方法

说明书

技术领域

本发明涉及微波中功率脉冲放大器技术领域，具体地，涉及X波段中功率连脉冲放大器的加工方法。

背景技术

近年来，随着雷达行业的快速发展，微波单片集成电路(MMIC)已成为当前发展各种高科技武器、装备的重要支柱，并广泛应用于各种先进的战术导弹、电子战、通信系统、以及各种先进的相控阵雷达中。随着雷达技术的飞速发展，X波段中功率连脉冲放大器在各个领域都得到了越来越广泛的应用，比如火控雷达采用X波段中功率连脉冲放大器后可使其发射出较高的功率，以提高火控雷达的测量距离；测量设备用X波段中功率连脉冲放大器来增大发射功率；在有源相控阵雷达中，X波段中功率连脉冲放大器是TR组件的重要组成单元，脉冲放大器可以较好地解决信号的频谱再生问题，本发明介绍了一种基于MMIC放大器芯片设计的X波段中功率连脉冲放大器的制作方法。该方法借助微电子组封装工艺技术，实现了一种X波段中功率连脉冲放大器的制作。该一种X波段中功率连脉冲放大器具有体积小、安装灵活、可靠性高的特点。

制作过程主要包括：低频电路板烧结、微波电路板烧结、元器件烧结、装配、芯片共晶、金丝键合、封盖过程。

发明内容

本发明的目的是提供一种涉及X波段中功率连脉冲放大器的加工方法，该涉及X波段中功率连脉冲放大器的加工方法可以实现体积小、安装灵活、可靠性高的目的。

为了实现上述目的，本发明提供一种X波段中功率连脉冲放大器的加工方法，该加工方法包括：步骤1，低频电路板烧结，将低频电路板对应的元器件贴装到低频电路基板上，并进行烧结和清洗得到A；

步骤2，高频电路板烧结，对微波电路板进行预处理，并将高频电路板对应的元器件贴装到微波电路板上，并进行烧结得带B；

步骤3，元器件烧结，将衰减器帖装到微波电路板上，并进行烧结、冷却和清洗得到C；

步骤4，装配，将A安装至C上，并安装下盖板得到D；

步骤5，芯片共晶，将共晶后的芯片安装至D上，并进行烧结得到产品E；

步骤6，金丝键合，对E进行金丝键合得到F。

步骤7，封盖，对F进行封盖处理，得到X波段中功率连脉冲放大器。

优选地，在步骤1中，低频电路板烧结的方法包括：

将低频电路基板放置在可固定的工装上，用钢网印刷板在低频电路基板表面印刷焊膏，在将对应的元器件贴装到低频电路基板上；

将贴装完元器件的低频电路板放置在加热台上烧结，待焊膏融化后，用镊子夹住低频电路板轻轻放置在散热块上散热至冷却；

使用汽相清洗机将上一步烧结完成的组件进行清洗，清洗时电路板器件装贴面朝下。

优选地，该加热台的温度为205-215℃。

优选地，使用汽相清洗机将上一步烧结完成的组件进行清洗的方法包括依次进行蒸煮、超声和烘干，其中；蒸煮时间为300s，超声时间为300s，烘干时间为500s。

优选地，在步骤2中，将微波电路板的正面和腔体外壁全部贴上高温保护胶带，切除微波电路板的正面和腔体的边缘多余部分胶带，以使得胶带与微波电路板的边齐平；

将焊片切割成与微波电路板的尺寸一致，用滚轮压平焊片；

用酒精棉擦拭微波电路板背面、成型后的焊片和腔体中微波电路板烧结位置，擦拭完成后放置在滤纸上晾干；

在焊片正面和反面涂覆一层低残留助焊剂，将焊片放置在腔体内，将贴有3M胶带的微波电路板正面置上与腔体内，用镊子轻轻的按压电路板，使其与焊片接触即可；

用气动点胶机在绝缘子金属壁上涂覆焊膏装入腔体内，射频绝缘子与腔壁外侧齐平，馈电绝缘子钉头一面置于腔体正面，且与腔体内平面齐平，再装入微波电路板烧结工装；

将上一步完成的组件放置在加热平台上烧结，待焊锡融化后迅速取下腔体放置在硬纸板上，按压微波电路板烧结工装后取下工装，用镊子将微波电路板上胶带撕除。

优选地，在步骤3中，

在射频绝缘子与微波电路板接触位置点涂焊膏，将衰减器贴装到指定位置；

将贴有衰减器的腔体放置在加热台上烧结，待焊膏融化后，取下腔体放置在散热块上散热至冷却；

在加热台上对腔体内微波电路板芯片孔位置涂覆焊膏；

使用汽相清洗机将上一步烧结元器件的腔体进行清洗。

通过上述技术方案，利用下述的低频电路板烧结、微波电路板烧结、元器件烧结、装配、芯片共晶、金丝键合、封盖的过程，实现了X波段中功率连脉冲放大器的制作，脉冲大功率放大器中推动级放大电路，具有高稳定性、高增益能力。