[发明专利]用于微波调试过程中覆锡铜皮的制作工艺

说明书

技术领域

本发明涉及覆锡铜皮的制作领域，具体地，涉及一种用于微波调试过程中覆锡铜皮的制作工艺。

背景技术

现代微波技术已经广泛应用于通信领域，随着技术的发展和用户使用要求的提高，微波技术朝着小型化、集成化、宽带化和高频化的方向发展已经成为了主流。微波技术指标和参数的高要求，对微波调试的要求自然也水涨船高，微波调试人员的工作量和工作难度都大大增加。尤其在小型化的大方向下，价格高昂的裸芯片在电路中大量使用，传统的往微波电路中直接焊接小铜片，来改善微波电路指标和参数的调试方法，加大了焊接难度而且容易污染裸芯片，造成芯片失效增加项目成本。

因此，提供一种制作出的铜皮可以有效地提高了调试效率，降低了调试操作过程中的失误率，提高了调试的合格率，提高了产品的质量，而且焊接难度低，芯片得到了保护的用于微波调试过程中覆锡铜皮的制作工艺是本发明亟需解决的问题。

发明内容

针对上述技术问题，本发明的目的是提供一种制作出的铜皮可以有效地提高了调试效率，降低了调试操作过程中的失误率，提高了调试的合格率，提高了产品的质量，而且焊接难度低，芯片得到了保护的用于微波调试过程中覆锡铜皮的制作工艺。

为了实现上述目的，本发明提供了一种用于微波调试过程中覆锡铜皮的制作工艺，所述制作工艺包括：步骤1，裁剪获取待加工铜皮并且用酒精棉清洗待加工铜皮的表面；步骤2，将待加工铜皮平放在未加热的加热平台上并用压块把待加工铜皮表面压平整；步骤3，打开加热平台并覆锡，其中利用183℃的牌号为SN63CR32的焊锡膏放在所述待加工铜皮的中心进行覆锡，并且往铜皮表面加入松香水；步骤4，完成覆锡并且冷却至室温后清洗。

优选地，所述步骤1中裁剪获取的待加工铜皮的厚度为0.1mm-0.3mm。

优选地，所述步骤2中使用的压块底部面积大于待加工铜皮的面积，且压块底部贴有3M耐高温胶带。

优选地，所述步骤3中加热平台的温度为200-220℃。

优选地，所述步骤5中的清洗包括两步：第一步，放置在盛有60℃型号为ABZOL CEG CLEANER清洗剂的清洗槽中热煮泡19-21min；第二步，完成热煮泡后取出放入盛有60℃无水乙醇的培养皿中进行刷洗。

优选地，完成清洗后还需要将覆锡铜皮放置在50℃的烘箱内烘烤，完成烘烤后自然冷却至22-25℃后待用。

优选地，所述覆锡铜皮在烘箱内烘烤的时间为4-6min。

根据上述技术方案，本发明提供的用于微波调试过程中覆锡铜皮的制作工艺在使用过程中，首先需要裁剪一块铜皮，并且用酒精棉将铜皮表面清洗干净，然后将铜皮平放在未加热的加热平台上并用压块把铜皮表面压平整，完成压平操作后取下压块，再打开加热平台，调节温度后对铜皮进行覆锡操作，使得焊锡膏均匀地涂覆在铜皮表面，将完成覆锡后的铜皮放在干净的滤纸上自然冷却，完成冷却后对铜片进行清洗，将表面的杂物和污渍去除从而完成覆锡铜皮的制作，完成制作后工作人员根据待调产品的技术指标和参数要求裁剪适合大小的覆锡铜片进行调试。本发明提供的用于微波调试过程中覆锡铜皮的制作工艺制作出的覆锡铜片提高了调试效率，降低了调试操作过程中的失误率，提高了调试的合格率，提高了产品的质量。

本发明的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。

附图说明

附图是用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本发明，但并不构成对本发明的限制。在附图中：

图1是本发明的一种优选的实施方式中提供的用于微波调试过程中覆锡铜皮的制作工艺的流程框图。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本发明，并不用于限制本发明。

如图1所示，本发明提供了用于微波调试过程中覆锡铜皮的制作工艺，所述制作工艺包括：步骤1，裁剪获取待加工铜皮并且用酒精棉清洗待加工铜皮的表面；步骤2，将待加工铜皮平放在未加热的加热平台上并用压块把待加工铜皮表面压平整；步骤3，打开加热平台并覆锡，其中利用183℃的牌号为SN63CR32的焊锡膏放在所述待加工铜皮的中心进行覆锡，并且往铜皮表面加入松香水；步骤4，完成覆锡并且冷却至室温后清洗。