[发明专利]一种壳体的加工方法、壳体和移动终端

权利要求书

1.一种壳体的加工方法，其特征在于，包括：

提供壳体，所述壳体具有用于插接元器件的功能孔；

根据所述功能孔的形状加工出一个仿真器件；

将所述仿真器件插接于所述壳体的功能孔中，以使所述仿真器件贴紧所述功能孔的孔壁；

在所述壳体的外表面喷漆，以于所述壳体上的外表面上形成一层漆膜；

在所述漆膜干燥后，取下所述仿真器件；

切削所述功能孔的开口的边角，以使所述开口的边角具有预设斜度。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述仿真器件与所述壳体的外表面平齐。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述仿真器件上设置磁性件，将磁铁贴设于所述仿真器件上，以取下所述仿真器件。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，在所述仿真器件上设置磁性件，将磁铁贴设于所述仿真器件上，以取下所述仿真器件的步骤中，包括：

所述仿真器件包括相背设置的第一表面和第二表面，所述第一表面靠近所述壳体的外表面，将磁性件设置于所述第二表面上；

将磁铁贴设于所述仿真器件的第一表面上，以取下所述仿真器件。

5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，在所述仿真器件上设置磁性件，将磁铁贴设于所述仿真器件上，以取下所述仿真器件的步骤中，包括：

通过注塑成型的方式获得所述仿真器件，所述仿真器件内设置有磁性件；

将磁铁贴设于所述仿真器件上，以取下所述仿真器件。

6.根据权利要求1至5任意一项所述的方法，其特征在于，所述仿真器件于所述功能孔的中心轴上的尺寸为所述孔深的尺寸的10％－30％。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述切削所述功能孔的开口的边角，以使所述开口的边角具有预设斜度的步骤中，包括：

将所述壳体放置于计算机数字控制机床中；

调整所述计算机数字控制机床上的刀具的角度并对准所述功能孔的开口的边角进行切削。

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述切削所述功能孔的开口的边角，以使所述开口的边角具有预设斜度的步骤中，包括：

提供一种预设刀具，所述预设刀具的刀刃为环状，且所述预设刀具的主偏角与所述预设斜度相同；

将所述预设刀具穿过所述功能孔直至所述预设刀具的刀刃抵靠于所述功能孔的开口的边角上；

转动所述预设刀具以对所述功能孔的开口的边角进行切削。

9.一种壳体，其特征在于，所述壳体具有功能孔，所述功能孔于所述壳体的外表面上的开口的边角通过如权利要求1至8任意一项所述的壳体的加工方法加工而成，所述开口的边角具有预设斜度。

10.根据权利要求9所述的壳体，其特征在于，所述功能孔为用于设置按键的按键孔；和/或，

所述功能孔为用于设置卡托的卡托孔。

11.一种移动终端，其特征在于，包括如权利要求9或10所述的壳体。