[发明专利]一种LED固晶方法在审
| 申请号： | 201710778730.8 | 申请日： | 2017-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN107749438A | 公开（公告）日： | 2018-03-02 |
| 发明（设计）人： | 许晋源;任艳艳;杜超 | 申请（专利权）人： | 惠州雷通光电器件有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L21/683;H01L21/67;H01L21/60 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司44414 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 516000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 方法 | ||
1.一种LED固晶方法，其特征在于：包括
吸晶，具体为：通过吸晶装置吸起LED芯片；
蘸胶，具体为：通过所述吸晶装置将所述LED芯片底部蘸取固晶胶；
固晶，具体为：通过所述吸晶装置将所述LED芯片转移到支架并固定；
烘烤固化，具体为：将固定所述LED芯片的所述支架置于烤箱中进行烘烤固化。
2.如权利要求1所述的LED固晶方法，其特征在于：所述吸晶装置包括吸晶竿和真空设备，所述吸晶竿中空，且所述吸晶竿的一端与所述真空设备相连，所述吸晶竿的另一端用于与所述LED芯片连接。
3.如权利要求2所述的LED固晶方法，其特征在于：所述吸晶过程具体为：
所述真空设备启动，使得所述吸晶竿内产生负压；
将所述吸晶竿未与所述真空设备连接的一端与所述LED芯片的上表面接触；
所述吸晶竿带动所述LED芯片向上移动，从而吸起所述LED芯片。
4.如权利要求2所述的LED固晶方法，其特征在于：所述蘸胶过程具体为：
通过所述吸晶竿将所述LED芯片转移到固晶胶盘上方；
通过所述吸晶竿将所述LED芯片下降至接触所述固晶胶；
通过所述吸晶竿带动所述LED芯片上升，从而使得所述LED芯片离开所述固晶胶。
5.如权利要求4所述的LED固晶方法，其特征在于：所述通过所述吸晶竿将所述LED芯片下降至接触所述固晶胶过程中，所述LED芯片下降至接触所述固晶胶的高度根据所需的所述固晶胶的量决定，当所需所述固晶胶的量越多，则所述LED芯片下降的高度越大；当所需所述固晶胶的量越少，则所述LED芯片下降的高度越小。
6.如权利要求5所述的LED固晶方法，其特征在于：通过所述吸晶竿将所述LED芯片下降至接触所述固晶胶过程中，所述LED芯片浸没在所述固晶胶的高度不能超过所述LED芯片的厚度。
7.如权利要求2所述的LED固晶方法，其特征在于：所述固晶过程具体为：
通过所述吸晶竿将所述LED芯片转移到所述支架上方；
通过所述吸晶竿将所述LED芯片下降至接触所述支架的底座的固晶位置；
关闭所述真空设备，并将所述吸晶竿从所述LED芯片上表面移除。
8.如权利要求1所述的LED固晶方法，其特征在于：所述吸晶、所述蘸胶、所述固晶和所述烘烤固化的过程可通过自动化完成。
9.如权利要求1所述的LED固晶方法，其特征在于：所述固晶胶为液态加热固化类胶体，包括硅系绝缘胶、环氧系绝缘胶、亚克力系绝缘胶、硅胶环氧杂合系绝缘胶、银胶和异向导电导热类胶体。
10.如权利要求1所述的LED固晶方法，其特征在于：所述支架包括COB支架、SMD支架和基板。
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