[发明专利]一种基于焊盘的电镀引线设计在审
| 申请号： | 201710779108.9 | 申请日： | 2017-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN107708297A | 公开（公告）日： | 2018-02-16 |
| 发明（设计）人： | 叶国俊;孙保玉;杨润伍;赖长连 | 申请（专利权）人： | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/40 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所44242 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 基于 电镀 引线 设计 | ||
【权利要求书】：
1.一种基于焊盘的电镀引线设计，其特征在于：包括设置于线路板上的多个焊盘，多个所述焊盘呈集中相邻排列设置，在所述焊盘之间设置电镀引线，且所述电镀引线与两侧的所有焊盘连接，使所述焊盘通过所述电镀引线彼此连通，所述电镀引线与电镀电流连通。
2.根据权利要求1所述的基于焊盘的电镀引线设计，其特征在于：多个所述焊盘集中相邻呈两排排列设置。
3.根据权利要求1所述的基于焊盘的电镀引线设计，其特征在于：所述电镀引线设置于两排所述焊盘的之间。
4.根据权利要求1所述的基于焊盘的电镀引线设计，其特征在于：所述电镀引线通过线路板上与板边相通的信号线或者非信号线连通电镀电流。
5.根据权利要求1所述的基于焊盘的电镀引线设计，其特征在于：所述电镀引线和线路板上的信号线分设于所述焊盘两侧的相对边。
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