[发明专利]一种抗介质敏感的陶瓷电容压力传感器及其制造方法

权利要求书

1.一种抗介质敏感的陶瓷电容压力传感器，包括弹性薄基板(1)和厚基板(3)，所述弹性薄基板(1)上设置有薄基板金属电极(6)；所述厚基板(3)上设置有厚基板金属电极(9)、环形金属电极(10)和厚基板电极焊盘(11)；且弹性薄基板(1)和厚基板(3)之间通过封接材料(2)封装在一起；其特征在于，所述薄基板金属电极(6)的图形面积至少覆盖厚基板金属电极(9)和厚基板电极焊盘(11)的图形面积之和。

2.根据权利要求1所述的抗介质敏感的陶瓷电容压力传感器，其特征在于，所述薄基板金属电极(6)的图形版图设置为整面，即弹性薄基板(1)的整面都设置有薄基板金属电极(6)，弹性薄基板(1)的边缘设置有薄基板定位缺口(7)。

3.根据权利要求2所述的抗介质敏感的陶瓷电容压力传感器，其特征在于，所述环形金属电极(10)设置在厚基板金属电极(9)的外周，环形金属电极(10)和厚基板金属电极(9)上分别设置有环形金属电极焊盘(12)和厚基板电极焊盘(11)；环形金属电极(10)的外部设置有薄基板电极焊盘(5)，厚基板(3)的边缘还设置有厚基板定位缺口。

4.根据权利要求3所述的抗介质敏感的陶瓷电容压力传感器，其特征在于，所述封装材料(2)为间隙隔离片，其结构边缘设置有封装定位缺口(16)，封装材料(2)上还设置有与薄基板电极焊盘(5)相对应的引线过孔(14)。

5.根据权利要求4所述的抗介质敏感的陶瓷电容压力传感器，其特征在于，所述厚基板(3)上与薄基板电极焊盘(5)、厚基板电极焊盘(11)和环形金属电极焊盘(12)相对应的位置上分别设置有引线过孔。

6.根据权利要求1-5任一项所述的抗介质敏感的陶瓷电容压力传感器，其特征在于，所述弹性薄基板(1)、厚基板(3)和封装材料(2)均由流延成型或干压成型的氧化铝或氧化锆生瓷片叠压而成。

7.一种抗介质敏感的陶瓷电容压力传感器的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)在圆形弹性薄基板上通过丝网印刷或者真空溅射的方式制作薄基板金属电极；

(2)在圆形厚基板上通过丝网印刷或者真空溅射的方式制作厚基板金属电极、厚基板电极焊盘、环形金属电极、环形金属电极焊盘和薄基板电极焊盘；厚基板的边缘上设置有厚基板定位缺口；

(3)在封装材料上设置有一个与薄基板电极焊盘位置相对应的引线过孔，其边缘设置有封装定位缺口；

(4)封装材料设置在弹性薄基板和厚基板之间，将其组合在一起入炉烧结，烧结温度为550℃～650℃；烧结后保温2h～4h，热压烧结在一起形成陶瓷电容式压力传感器基体；

(5)在厚基板上的引线过孔内灌入导电胶，然后插入引线，放入烘炉进行固化。

8.根据权利要求7所述的抗介质敏感的陶瓷电容压力传感器的制作方法，其特征在于，在步骤(1)中薄基板金属电极印刷在弹性薄基板上的图形面积至少应完全覆盖基板金属电极和厚基板电极焊盘的图形面积。

9.根据权利要求8所述的抗介质敏感的陶瓷电容压力传感器的制作方法，其特征在于，所述薄基板金属电极印刷在弹性薄基板的整个面上。

10.根据权利要求7-9任一项所述的抗介质敏感的陶瓷电容压力传感器的制作方法，其特征在于，所述封装材料均为间隙隔离片或者间隙隔离墩。