[发明专利]阵列基板以及液晶显示面板

说明书

技术领域

本发明涉及显示器技术领域，尤其涉及一种阵列基板以及包含该阵列基板的液晶显示面板。

背景技术

液晶显示器(Liquid Crystal Display，LCD)具有机身薄、省电、无辐射等众多优点，得到了广泛的应用。如：液晶电视、移动电话、个人数字助理(PDA)、数字相机、计算机屏幕或笔记本电脑屏幕等。

薄膜晶体管液晶显示器(TFT-LCD)的制造工艺可分为三大流程，第一段为阵列基板及彩膜基板的工艺，第二段为配向、液晶填充与封合面板工艺；第三段则为偏光片、背光片与面板组装的液晶显示模块。在液晶显示器制造过程中，需要不断地监测产品的质量问题，从监测的过程中，及时的筛选出不合格的产品，以保证精确地生产；从监测的结果中，能了解生产过程中出现问题或存在风险的环节。

目前，在前述第二段工艺制备获得封合的面板之后，在绑定显示驱动集成电路(Display Driver IC)和触控控制器集成电路(Touch Controller IC)之前，需要对面板进行假压测试(即Cell Test)，只有画面显示效果正常的面板才会流到下一阶段进行绑定(Bonding)柔性电路板(FPC)或驱动芯片。为了能够进行假压测试，液晶显示面板设计及制造过程中，在设计面板信号走线时，除了满足其产品功能(正常显示)必备的一些基本的信号线(如栅极信号线、数据信号线)之外，设计者还会保留一些检测产品性能是否完备的一些其他信号线，通常这些信号线会连接到液晶显示面板的假压测试焊盘(Cell test pad)上，用于方便测试人员用示波器检测其电信号状况来分析液晶Cell里面的电路的工作状态。

通常地，假压测试焊盘设置在阵列基板的显示区域的边缘，目前的假压测试焊盘的结构会占用较大的面积，降低了显示基板的利用率，并且不利于实现显示面板的窄边框化。

发明内容

鉴于现有技术存在的不足，本发明提供了一种阵列基板，通过对其中的假压测试焊盘的结构进行改进，减小了假压测试焊盘在基板边缘所占用的面积，提高了显示基板的利用率，有利于实现显示面板的窄边框化。

为了达到上述的目的，本发明采用了如下的技术方案：

一种阵列基板，包括驱动芯片接合区域，所述驱动芯片接合区域设置有假压测试区，其中，所述假压测试区中设置有两行焊盘，每一行焊盘中包括相互间隔排列的多个焊盘，第一行焊盘中的多个焊盘与第二行焊盘中的多个焊盘交错排布；所述焊盘的形状为三角形，第一行焊盘中的每一个焊盘的第一边位于同一水平线上，第一行焊盘中的每一个焊盘的与所述第一边相对的角朝向第二行焊盘的方向；第二行焊盘中的每一个焊盘的第二边位于同一水平线上，第二行焊盘中的每一个焊盘的与所述第二边相对的角朝向第一行焊盘的方向。

其中，所述焊盘的形状为等腰三角形，第一行焊盘中的每一个焊盘的底边位于同一水平线上，第一行焊盘中的每一个焊盘的顶角朝向第二行焊盘的方向；第二行焊盘中的每一个焊盘的底边位于同一水平线上，第二行焊盘中的每一个焊盘的顶角朝向第一行焊盘的方向。

其中，所述焊盘的底边的长度为400～500μm。

其中，同一行中，相邻的两个焊盘之间的间隙的宽度为50～100μm。

其中，第一行焊盘中的所有焊盘的顶点和第二行焊盘中的所有焊盘的顶点位于同一直线上。

其中，第一行焊盘中的第m个焊盘，与第二行焊盘中距离所述第m个焊盘最近的两个焊盘的中心点的连线，形成一个顶角位于所述第m个焊盘中的等腰三角形；第二行焊盘中的第n个焊盘，与第一行焊盘中距离所述第n个焊盘最近的两个焊盘的中心点的连线，形成一个顶角位于所述第n个焊盘中的等腰三角形；其中，所述第m个焊盘是指第一行焊盘中的任意一个焊盘，所述第n个焊盘是指第二行焊盘中的任意一个焊盘。

其中，所述焊盘的底边和腰相等，即，所述焊盘的形状为等边三角形。

其中，所述驱动芯片接合区域中还设置有芯片接合焊盘，所述假压测试区的数量为两个，两个所述假压测试区位于所述芯片接合焊盘的相对两侧。

本发明还提供了一种液晶显示面板，其包括相对设置的阵列基板和彩膜基板，其中，所述阵列基板为如上所述的阵列基板。

相比于现有技术，本发明实施例提供的阵列基板中，其中的假压测试区中设置有两行焊盘，所述焊盘的形状为三角形，两行焊盘交错排布且顶角相向设置，在保证焊盘具有足够大的焊接面积和相邻间距的同时，整体上缩小了假压测试区在基板边缘所占用的面积，提高了显示基板的利用率，有利于实现显示面板的窄边框化。