[发明专利]一种裁切治具及其使用方法

权利要求书

1.一种裁切治具，其特征在于，包括用于与载具固定的底座(1)，所述底座(1)的一面安装有与载具相适配的卡扣(11)，底座(1)的另一面连接有定位微针体的基准板(2)；所述基准板(2)的顶部开设有放置多个微针体的定位槽(21)和两个方形孔(22)，基准板(2)与底座(1)相对称的一侧面接触连接有盖板(4)，定位槽(21)的横截面为波浪状，定位槽(21)与盖板(4)的侧面构成定位孔(5)，定位孔(5)内放置有多个微针体(51)，微针体(51)的外圆周面与波浪状的曲率相匹配；所述方形孔(22)内活动连接有基准挡板(3)，基准挡板(3)由第一支撑柱(31)、第二支撑柱(32)和限位板(33)组成，第一支撑柱(31)和第二支撑柱(32)的一端对称连接在限位板(33)上，第一支撑柱(31)和第二支撑柱(32)的另一端嵌入方形孔(22)内，限位板(33)的底面与多个微针体(51)的针尖接触连接；所述盖板(4)上开设有通孔(41)，盖板(4)与基准板(2)连接的侧面还垂直贯穿有两根卡柱(42)，卡柱(42)顶出基准板(2)延伸底座(1)内，盖板(4)与底座(1)和基准板(2)固定。

2.根据权利要求1所述的一种裁切治具，其特征在于，所述第一支撑柱(31)和第二支撑柱(32)对应的外侧壁上开设有与卡柱(42)宽度相适配的凹槽，卡柱(42)嵌入凹槽内。

3.根据权利要求1所述的一种裁切治具，其特征在于，所述定位槽(21)的深度大于微针体(51)的长度，微针体(51)的外壁与盖板(4)的侧壁紧密连接。

4.根据权利要求1所述的一种裁切治具，其特征在于，所述通孔(41)的长度大于微针体(51)聚集在一起的长度。

5.一种如权利要求1所述的裁切治具的使用方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1：将基准板和底座安装在一起后，微针体(51)均匀拨置定位槽(21)内，手指不能碰触针尖，针尖方向一致，且针尖对准基准挡板(3)方向；

S2：将微针体(51)均匀推至基准挡板(3)，针尖必须接触基准挡板(3)，且针尖不能损伤；

S3：两根卡柱(42)穿过盖板(4)与第一支撑柱(31)和第二支撑柱(32)的外凹槽一直到底座(1)内部，将盖板(4)、基准板(2)和底座(1)固定为一个整体治具；

S4：将治具压住放到激光裁切载台，治具需放到位、肘夹压住盖板再启动开关；

S5：激光沿通孔(41)的上表面水平的对微针体(51)进行裁切，裁切完成后，依次分开盖板(4)、基准板(2)和底座(1)后，对废料和微针体(51)分别进行收集；

S6：检查基准挡板(3)中间是否有废料微针体，每班需要将治具用酒精清理并吹干，同时对每套治具每班消磁一次。

6.根据权利要求5所述的一种裁切治具的使用方法，其特征在于，所述激光裁切载台由两道相互平行的横板组成，横板的底部开设与治具厚度相适配的条槽，治具的两侧边滑动至两横板之间的条槽内进行固定。