[发明专利]一种精密电阻的集成封装结构

说明书

技术领域

本发明涉及PCB板卡技术领域，特别是涉及一种精密电阻的集成封装结构。

背景技术

在电子电子线路设计中，电源设计中过流保护电路的设计必不可少。输入电流过多会有板卡局部灼烧断路风险，输入电流过少会导致系统难以启动。因此，稳定可靠的输入才是系统正常运行的保障。

那么在layout设计中，要怎么设计才能保障不发生过流保护误触发或者失效情况呢。实际原理图设计中通过控制芯片读取输入电压来判断供电电流的输入量。在一个例子中：

电阻R两端分别取两点:A，B。设定A点电压为Ua，B点电压为Ub，则电阻两端电位差为Ub-Ua，则通过B点电流，根据欧姆定律可知，I＝U/R＝(Ub-Ua)/R。与电阻R连接的控制芯片通过A，B点反馈回来的电压再除以电阻值来判断当前的输入电流。因此，可知正在layout设计时以下几种设计不当情况，会导致输入电流值不准确。

错误示范一：PCB layout时，sense反馈点A、B选取不当。A、B两点走线非对称，造成加大电路板电阻器件阻值，所以控制芯片读取到AB点之间的电压差变大，套用公式I＝(Ub-Ua)/R得知，控制芯片获取的电流值偏大，由于精密电阻阻值很小，微小的影响都可能导致电流值读取变化很大，比如，若layout造成电阻值由R->2R,所以压差就变为2IR，所以，I'＝2IR/R->2I，若输入电流为30A，则此时系统认为输入了60A，若过流保护上线设定为50A，则，过流保护功能被误触发，造成系统异常。

错误示范二：存储服务器PCB板卡一般都为4层以上的多层板，常见主控板的PCB层数均在10层以上，加之电源系统的PCB layout时，由于系统用电量较大，所以一般为满足通流，同一个点会分布在好几层，故而存在下面情况，即由于取点A，B分别通过via孔下到内层走线与控制芯片相连，从而将内层铜皮与表层PAD并联起来，有公式可知，实际电阻值变小，压差变小，导致系统读取电流值变小，也就是说，电阻值由R->0.5R，所以压差就变为0.5IR，所以，I'＝0.5IR/R->0.5I，若输入电流为30A，则此时系统认为输入了15A，造成系统应该触发过流保护功能的时候而不启动，造成系统输入电流过大，引发烧板风险。

发明内容

本发明的目的是提供了一种精密电阻的集成封装结构，减少人为介入因素，降低设计出错的风险，减少了layout工程师的设计步骤以及规划成本、工作量，降低了电源布线时出错概率，降低PCB改版率，减少研发成本，提高了系统稳定性。

为解决上述技术问题，本发明实施例提供了一种精密电阻的集成封装结构，包括固定在电阻PAD的一端的sense点、在所述sense点的位置设置的route keepout层，所述route keepout层用于避免相同属性的铜皮连接到所述sense点，所述电阻PAD包括多个小电阻PAD，所述sense点所在的所述小电阻PAD与器件通流的所述小电阻PAD隔离。

其中，两个所述sense点位于相邻所述电阻PAD的相邻端。

其中，相邻所述小电阻PAD相互平行。

其中，所述小电阻PAD的数量为三个，且外端对齐。

其中，所述sense点位于中间的所述小电阻PAD，且所述sense点所在的所述小电阻PAD的长度大于其余的两个所述小电阻PAD的长度。

其中，所述sense点所在的所述小电阻PAD的长度与其余的两个所述小电阻PAD的长度差值为25mm～30mm。

其中，所述sense点所在的所述小电阻PAD的宽度为15mm～16mm。

其中，所述sense点所在的所述小电阻PAD与相邻的所述小电阻PAD的间距为12.5mm～13mm。

其中，所述route keepout层的形状为以所述sense点的中心为圆心，半径为30mm～32mm的圆。

其中，所述sense点的通孔为VIA20D10通孔。

本发明实施例所提供的精密电阻的集成封装结构，与现有技术相比，具有以下优点：

本发明实施例提供的精密电阻的集成封装结构，包括固定在电阻PAD的一端的sense点、在所述sense点的位置设置的route keepout层，所述route keepout层用于避免相同属性的铜皮连接到所述sense点，所述电阻PAD包括多个小电阻PAD，所述sense点所在的所述小电阻PAD与器件通流的所述小电阻PAD隔离。