[发明专利]基于飞腾处理器的瘦客户机

说明书

技术领域

本发明属于计算机硬件的技术领域，具体涉及一种基于飞腾处理器的瘦客户机。

背景技术

瘦客户机（网络计算机）设计灵巧，体积小，轻便美观，可节省办公桌面空间，同时可以利用附带的支架把网络计算机安装在显示器背面，轻便美观。基于x86 架构的瘦客户机，通常为低功耗，整机功耗通常在10W以下，采用无风扇散热设计，主要采用机箱盖导热的散热方式，既能满足散热需求又能创造低噪音的办公环境。然而，基于x86 架构的产品，软硬件等核心技术受制于国外厂商，信息安全得不到保障，使得全国产自主可控计算机产品的发生成为必然。但是，基于国产飞腾处理器的瘦客户机，整机功耗在35W以上，现有技术的散热结构势必无法满足产品的散热需求。

发明内容

本发明的目的在于避免现有技术中的不足而提供一种基于飞腾处理器的瘦客户机，以解决瘦客户机的散热问题。

本发明的目的通过以下技术方案实现：

提供一种基于飞腾处理器的瘦客户机，包括下盖、上盖、散热模组、PCBA板，所述下盖、上盖组合形成整体呈长方体形的壳体，所述散热模组、PCBA板设置在壳体内，所述散热模组包括第一散热模组和第二散热模组，第一散热模组和第二散热模组均包括散热风扇，所述第一散热模组布置在壳体的左上部位置，其散热风扇从壳体的上侧壁出风，所述第二散热模组布置在壳体的右下部位置，其散热风扇从壳体的右侧壁出风。

作为进一步的改进，所述壳体的上侧壁的左部、中右部分别设置有第一出风口、第一进风口，所述壳体的底壁的左下部设置有第二进风口，所述壳体的右侧壁的下部设置有第二出风口。

作为进一步的改进，所述壳体内形成第一进风道、第二进风道、第三进风道、第四进风道，所述第一进风道为外部空气从第一进风口进入壳体内，到达第一散热模组的散热风扇吸风口处；所述第二进风道为外部空气从第一进风口进入壳体内，到达第二散热模组的散热风扇吸风口处；所述第三进风道为外部空气从第二进风口进入壳体内，到达第一散热模组的散热风扇吸风口处；第四进风道为外部空气从第二进风口进入壳体内，到达第二散热模组的散热风扇吸风口处。

作为进一步的改进，所述PCBA板上的IO接口布置在左侧边和右侧边，CPU和内存颗粒布置在上中部，GPU布置在中下部，CPU的电源模块布置在第一进风道、第二进风道内，GPU的电源模块布置在第四进风道内，其它发热量大的器件均匀分布在第三进风道内。

作为进一步的改进，所述第一进风口和第二进风口的栅孔进风流量均为单个散热风扇额定风量的100%；第一出风口和第二出风口的栅孔出风流量均为单个散热风扇额定风量的100%。

作为进一步的改进，所述PCBA板的左上部和右下部设置有第一缺口和第二缺口，所述第一散热模组的散热风扇设置在第一缺口中，所述第二散热模组的散热风扇设置在第二缺口中。

作为进一步的改进，所述上盖由顶壁、上侧壁、下侧壁和右侧壁组成，所述下盖由底壁和左侧壁组成。

作为进一步的改进，所述底壁的背面设有支架安装槽。

作为进一步的改进，所述底壁的背面设有脚垫安装槽，脚垫安装槽内安装有脚垫。

本发明提供的基于飞腾处理器的瘦客户机，包括下盖、上盖、散热模组、PCBA板，所述下盖、上盖组合形成整体呈长方体形的壳体，所述散热模组、PCBA板设置在壳体内，所述散热模组包括第一散热模组和第二散热模组，第一散热模组和第二散热模组均包括散热风扇，所述第一散热模组布置在壳体的左上部位置，其散热风扇从壳体的上侧壁出风，所述第二散热模组布置在壳体的右下部位置，其散热风扇从壳体的右侧壁出风。本发明采用双散热模组设计，优化了壳体内部风道，保证壳体内部无散热死区，实现整机超强的散热效果，此外，普通负荷下实际风扇转速可控制在额定转速的40%以下，实现超静音。本发明既取得良好的散热效果，又能创造低噪音的办公环境。

附图说明

利用附图对本发明作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本发明的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。

图1是基于飞腾处理器的瘦客户机的立体结构示意图。

图2是基于飞腾处理器的瘦客户机去除上盖后的立体结构示意图。

图3是上盖的立体结构示意图。

图4是下盖的立体结构示意图。

图5是基于飞腾处理器的瘦客户机的内部风道示意图。

图6是PCBA板的结构示意图。

具体实施方式