[发明专利]一种360度发光LED灯珠及生产工艺

权利要求书

1.一种360度发光LED灯珠，其特征在于：包括透明支架，透明支架的顶面下凹有反射杯，所述的反射杯包括第一晶杯和第二晶杯，所述的第一晶杯和第二晶杯分别设有正向LED芯片和反向LED芯片，所述的透明支架设有支架电极，所述的正向LED芯片和反向LED芯片的电极通过金线分别与透明支架上的支架电极相连接，且正向LED芯片和反向LED芯片形成并联连接，在正向LED芯片、反向LED芯片和金线上封装有透明环氧树脂和硅胶混合层。

2.根据权利要求1所述的一种360度发光LED灯珠，其特征在于：所述正向LED芯片和反向LED芯片表面设有荧光粉层。

3.根据权利要求1所述的一种360度发光LED灯珠，其特征在于：所述的透明环氧树脂和硅胶混合层高出反射杯，且透明环氧树脂和硅胶混合层和反射杯所组成的形状为凸起的透镜状。

4.根据权利要求1所述的一种360度发光LED灯珠，其特征在于：所述正向LED芯片为 红色晶片或蓝色晶片或绿色晶片或黄色晶片。

5.根据权利要求1所述的一种360度发光LED灯珠，其特征在于：所述反向LED芯片为 红色晶片或蓝色晶片或绿色晶片或黄色晶片。

6.根据权利要求1所述的一种360度发光LED灯珠的生产工艺，其特征在于：包括如下步骤：

步骤一：制作透明支架，通过模具一次成型带有若干个透明支架的支架串，

步骤二：固晶,利用银胶将正向LED芯片、反向LED芯片和透明支架分别粘接在一起，银胶主要作用是导电和粘接作用；

步骤三：焊线,利用金线将正向LED芯片的正、负极和透明支架正、负极相连接，利用金线将反向LED芯片的负、正极和透明支架正、负极相连接，形成正向LED芯片、反向LED芯片并联的导电回路；

步骤四：封胶，利用环氧树脂将正向LED芯片、反向LED芯片和金线一并封装起来形成无极双芯片LED灯珠串；

步骤五：烘烤，把无极双芯片LED灯珠放入烤箱进行烘烤，利用烘烤把环氧树脂充分固化，同时对灯珠进行热老化；

步骤六：切割，将支架串进行切割形成单个无极双芯片LED灯珠；

步骤七：分BIN，做出来的单个无极双芯片LED灯珠将把颜色不同的进行分类；

步骤八：将若干个无极双芯片LED灯珠组成灯带，灯带接入正反输出电源模块形成360度发光LED跑马灯带。

7.根据权利要求6所述的一种360度发光LED灯珠，其特征在于：步骤一中所述的透明支架包括以下重量份的原料：

透明PPA 30-60份

聚酰胺9T8-20份

玻璃长纤维10-15份

三氧化二锑5-8份

氢氧化铝或者氢氧化镁1-5份

抗氧化剂10980.3-0.5份

氧化聚乙烯蜡0.4-0.9份

尼龙专用成核剂P22 0.5-0.9份

聚酰胺防缩水剂0.5-0.9份。