[发明专利]陶瓷玻璃混合封装耐高压连接器在审
申请号: | 201710782392.5 | 申请日: | 2017-09-02 |
公开(公告)号: | CN107425346A | 公开(公告)日: | 2017-12-01 |
发明(设计)人: | 刘坤;徐伟;李博瑞;顾庆延;吴贤乾;李浩 | 申请(专利权)人: | 蚌埠市立群电子有限公司 |
主分类号: | H01R13/46 | 分类号: | H01R13/46;H01R13/516;H01R13/52;H01B17/62 |
代理公司: | 蚌埠鼎力专利商标事务所有限公司34102 | 代理人: | 王琪,王玲霞 |
地址: | 233010 安徽省蚌埠市柳工*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 陶瓷 玻璃 混合 封装 高压 连接器 | ||
技术领域
本发明涉及一种连接器,具体是一种陶瓷玻璃混合封装耐高压连接器。
背景技术
目前,在一些工作环境较为特殊的高压密闭液体容器的内部及外部均安装有电子设备,为保证信号传输的可靠性,容器内、外部的电子设备需要通过引线直接连接。为保证容器的高压密封性能,这种连接方式需要在高压容器的外壳上安装一种穿墙式转接连接器,以方便容器内、外的电子设备连接。但由于这种连接器的壳体2一般较长,封装玻璃3只能烧结到中间的一部分,不能覆盖整个连接器壳体2,如图1所示,烧结后绝缘和耐电压只能达到100V/500MΩ,无法满足实际需要。
发明内容
为了解决现有技术存在的问题,本发明提供一种陶瓷玻璃混合封装耐高压连接器,通过在玻璃密封体两端封装陶瓷绝缘管,使得绝缘性能达到500V/500MΩ,耐电压、封装强度以及使用的可靠性均大幅增加。
本发明采用如下技术方案:陶瓷玻璃混合封装耐高压连接器,包括金属壳体,金属壳体中轴向开设有引线通道,引线通道内穿有引线,引线外壁面与引线通道内壁面之间烧结有玻璃密封体,玻璃密封体的长度小于引线通道的长度,引线外壁面与引线通道内壁面之间还烧结有陶瓷绝缘管,所述的陶瓷绝缘管位于玻璃密封体两端,并与玻璃密封体烧结为一体。
在所述金属壳体的外周向表面还沿径向开设有用于套装O形密封圈的密封环槽。
在所述金属壳体一端的外周向表面上开设有连接螺纹。
本发明在玻璃密封体两端都烧结有陶瓷绝缘管,利用中间的玻璃密封体提高了整个连接器的耐高压密封性能,利用两端的陶瓷绝缘管将连接器的绝缘性能提高到500V/500MΩ,耐电压、封装强度以及使用的可靠性均大幅增加。
附图说明
图1是现有的耐高压连接器的示意图。
图2是本发明陶瓷玻璃混合封装耐高压连接器的示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的实施例作具体描述:
陶瓷玻璃混合封装耐高压连接器,如图2所示,包括金属壳体2,金属壳体2一端的外周向表面上开设有连接螺纹21,外周向表面还沿径向开设有用于套装O形密封圈的密封环槽22,金属壳体2中轴向开设有引线通道,引线通道内穿有引线1,引线1外壁面与引线通道内壁面之间烧结有玻璃密封体3,玻璃密封体3的长度小于引线通道的长度,引线2外壁面与引线通道内壁面之间还烧结有陶瓷绝缘管4,所述的陶瓷绝缘管4位于玻璃密封体3两端,并与玻璃密封体3烧结为一体。
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