[发明专利]一种双频段共面共口径基站天线在审

专利信息
申请号: 201710782963.5 申请日: 2017-09-03
公开(公告)号: CN107634343A 公开(公告)日: 2018-01-26
发明(设计)人: 林先其;聂丽瑛;王豹;张瑾;刘士林;苏一洪;陈依军;樊勇 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: H01Q9/04 分类号: H01Q9/04;H01Q9/28;H01Q1/24;H01Q1/48
代理公司: 成都科奥专利事务所(普通合伙)51101 代理人: 王蔚
地址: 611731 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 双频 段共面共 口径 基站 天线
【权利要求书】:

1.一种双频段共面共口径基站天线,包括辐射电路板(1)、馈电电路板(2)、反射地板(3);其特征在于:所述的辐射电路板(1)包括第一介质基板(4)、印刷在第一介质基板(4)上的偶极子天线(5)以及悬置贴片天线(6);所述的馈电电路板(2)包括第二介质基板(7)、第三介质基板(8)、印刷第二介质基板(7)正面的180度馈电网络(9)、印刷第三介质基板(8)正面的共用地板(10)以及反面的0度馈电网络(11);所述的辐射电路板(1)和反射地板(3)法向共轴,所述的馈电电路板(2)位于辐射电路板(1)和反射地板(3)中间的法向轴线上。

2.根据权利要求1所述的一种双频段共面共口径基站天线,其特征在于:所述的偶极子天线(5)包括印刷在第一介质基板(4)背面的第一偶极子臂(51)、印刷在第一介质基板(4)正面的第二偶极子臂(52)、刻蚀在第二偶极子臂(52)上的第一馈电圆孔(54)、两个寄生三角贴片(53)、焊盘(54)以及刻蚀在焊盘(54)上的第二馈电圆孔(56);第一偶极子臂(51)和第二偶极子臂(52)尺寸完全一样;两个寄生三角形贴片(53)对称放置且尺寸相同;第一馈电圆孔(54)和第二馈电圆孔(56)位于第一介质基板(4)上的非金属化通孔(41)的正上方。

3.根据权利要求1所述的一种双频段共面共口径基站天线,其特征在于:所述的印刷第二介质基板(7)正面的180度馈电网络(9)包括正平行双线部分(91)、第一阻抗变换微带线(92)和第一倒G形耦合线(93)。

4.根据权利要求1所述的一种双频段共面共口径基站天线,其特征在于:所述的印刷在第三介质基板(8)背面的0度馈电网络(11)与印刷在第二介质基板(7)正面的180度馈电网络(9)关于馈电电路板(2)竖直轴线中心对称;所述的0度馈电网络(11)包括负平行双线部分(111)、第二阻抗变换微带线(112)和第二倒G形耦合线(113);所述的正平行双线部分(91)和负平行双线部分(111)位于反射地板(3)上的第三馈电圆孔(31)的正上方。

5.根据权利要求1所述的一种双频段共面共口径基站天线,其特征在于:所述的印刷在第三介质基板(8)正面的共用地板(10)包括带缺口的水平长方形地板(102)和两个短路金属条(101);两个短路金属条(101)通过销钉穿过第一介质基板(4)中的通孔(42)、悬置贴片天线(6)上的短路通孔(61)与悬置贴片天线(6)连接;水平长方形地板(102)与反射地板(3)连接。

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