[发明专利]一种触摸屏精抛片的制作工艺有效

专利信息
申请号: 201710784051.1 申请日: 2017-09-04
公开(公告)号: CN107363739B 公开(公告)日: 2018-11-13
发明(设计)人: 刘振东;刘璇;高倩倩;张国蒙;赵亮;张海龙 申请(专利权)人: 安阳工学院
主分类号: B24D11/00 分类号: B24D11/00;B24D11/02
代理公司: 郑州立格知识产权代理有限公司 41126 代理人: 王晖
地址: 455000 河*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 精抛 触摸屏 制作工艺 无纺布 浆料 聚氨酯树脂 耐磨性 延展性 表面开设 浆料浸渍 浆料配制 研磨效率 发泡剂 开沟槽 可膨胀 渗透剂 烘烤 拉伸 磨粒 微球 打磨 固化 配制 复合
【权利要求书】:

1.一种触摸屏精抛片的制作工艺,其特征在于:包括以下步骤:

A:浆料配制;所述的浆料采用普通湿型聚氨酯树脂、DMF、磨粒CeO2、可膨胀微球、NaCl或Fe2(SO4)3粉末、渗透剂和发泡剂配制而成,其中聚氨酯树脂与DMF的质量比1:1.2—1:2.5;磨粒CeO2粉末粒径在0.37-3.6μm,加入质量为聚氨酯树脂质量的15-25%;可膨胀微球和发泡剂的加入质量为聚氨酯树脂质量的1-3%,发泡剂为聚硅氧烷基非离子型表面活性剂,渗透剂为C-70或者C-90阴离子表面活性剂,加入质量是DMF质量的0.5-2.6%;NaCl或Fe2(SO4)3粉末加入量为聚氨酯树脂质量的0.5-2%,粒径在0.37-3.6μm,与磨粒CeO2 粒径范围相同;浆料的配制工艺为:在搅拌罐中先加入DMF,搅拌0.5h,再加入普通湿型聚氨酯树脂、磨粒CeO2粉末、可膨胀微球、NaCl或Fe2(SO4)3 、渗透剂和发泡剂,继续搅拌2h,使聚氨酯树脂与DMF充分融合,配成浆料;

B:浆料浸渍无纺布;采用干燥后的无纺布,无纺布的厚度3-4mm,能承受的拉力不小于1520N,弹性模量12-16N/mm2,最大伸长率64-82%;将配好的浆料用气泵打入浸渍槽内,将无纺布从储布架中放出经烫平辊加热除去其水分,再放入浸渍槽,无纺布采用以下两种方式之一使浆料浸渍无纺布,一是将无纺布在浆料中浸渍6-10min,再用压辊挤压,压辊压力设定为4.4-4.6kg/cm2,反复挤压2-3次,使无纺布充分浸润浆料;二是将浆料浇灌在无纺布上,在无纺布下方抽气形成真空,浆料在空气压力作用下,由上而下浸渍无纺布;

C:浆料在无纺布中的固化和复合;工艺为:将浸渍有浆料的无纺布在含有DFM的清水的混合液中浸泡36-40min,DFM的清水的混合液中DMF与清水的摩尔比为1:3,在无纺布浸渍的浆料中的DMF向清水间不断扩散的过程中实现聚氨酯树脂在无纺布中的固化和复合,固化池温度为12-16℃;然后对雏形精抛片过辊轴挤压,将多余浆料、DMF和硬化粒子挤压出来,接着将其在多个清水池中依次漂洗和挤压,使雏形精抛片中有机溶剂DMF充分溶解在清水池中,直到最后经过的一个清水池中DMF质量含量小于1%为止;

D:精抛片干燥;将步骤C得到的雏形精抛片在160-170℃环境下烘烤0.5h;

E:精抛片打磨; 将步骤D干燥后的雏形精抛片利用宽带砂光机,对雏形精抛片进行打磨,得到所需要的精抛片厚度,利用砂光机打磨精抛片时,进料速度以18-20m/min,精抛片粗糙度15.43-18.94μm;

F:精抛片上开沟槽;在步骤E得到的精抛片表面开设沟槽,沟槽为多个同心环和通过同心圆的多个径向沟槽,沟槽深度0.3-0.4mm,同心环沟槽半径间距4-6mm,通过同心圆的多个径向沟槽之间的夹角为30o,沟槽断面呈“U”字形或“V”字形,槽口宽度0.5-0.6mm。

2.根据权利要求1所述的一种触摸屏精抛片的制作工艺,其特征在于:步骤A中普通湿型聚氨酯树脂采用6021型,分子量取为500-1200,固含量为30%,普通湿型聚氨酯树脂中异氰酸酯占聚氨酯树脂总质量的45-50%;低聚物多元醇占25-30%;扩链剂占10-15%,链段终止剂占0.6%,扩链剂分子量在200以下。

3.根据权利要求1所述的一种触摸屏精抛片的制作工艺,其特征在于:步骤A中发泡剂为聚硅氧烷二醇。

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