[发明专利]氮化铝陶瓷板金属化的方法

权利要求书

1.氮化铝陶瓷板金属化的方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤S1：对氮化铝陶瓷板表面进行清洗，通过真空磁控溅射镀在氮化铝陶瓷板表面形成设定厚度的钛导电层；

步骤S2：将表面镀钛的氮化铝陶瓷板作为阴极，并置于盛有酸性硫酸铜镀液的电解槽中，精铜为阳极，控制阴极电流密度和电镀时间获得相应厚度的铜镀层；

步骤S3：将表面先后镀覆了钛导电层和铜镀层的氮化铝陶瓷板置于热处理炉中，向热处理炉中充满氩气，然后加热升温，当温度达到300～400℃时保温25～30min，钛导电层向氮化铝渗透形成TiN冶金过渡层和单质铝；

步骤S4：继续加热升温，当温度达到600～700℃时保温10～15min，同时通过超声波发生装置向氮化铝陶瓷板发出超声波，并持续10～15min，使液态的单质铝振动流出，稳固TiN冶金过渡层；

步骤S5：进一步加热升温到800～900℃，并保温30～60min，钛导电层向铜镀层渗透形成TiCu冶金过渡层。

2.根据权利要求1所述的氮化铝陶瓷板金属化的方法，其特征在于，步骤S1中，先通过10％的盐酸对氮化铝陶瓷板表面进行清洗，再用清水进行清洗，清洗后进行烘干。

3.根据权利要求1所述的氮化铝陶瓷板金属化的方法，其特征在于，所述步骤S2中，对表面镀覆钛导电层的氮化铝陶瓷板置于酸性硫酸铜镀液中电镀铜，酸性硫酸铜镀液的配方为：150～220g/LCuSO₄·5H₂O、50～80g/L质量浓度为98％的浓H₂SO₄，溶剂为水。

4.根据权利要求1或3所述的氮化铝陶瓷板金属化的方法，其特征在于，所述步骤S2中，电镀铜是以精铜为阳极，控制阴极电流密度3～8A/dm²、温度30～50℃，时间10～30min，使表面镀覆钛导电层的氮化铝陶瓷板表面形成厚度为5～100微米的铜镀层。

5.根据权利要求1至3任一项所述的氮化铝陶瓷板金属化的方法，其特征在于，所述步骤S4中，超声波发生装置向氮化铝陶瓷板发出超声波的频率为1兆赫兹～30兆赫兹。

6.根据权利要求5所述的氮化铝陶瓷板金属化的方法，其特征在于，所述步骤S4中，向热处理炉中加充氩气，使热处理炉中的气压达到3个标准大气压至4个标准大气压。