[发明专利]一种石墨烯传感器封装系统

权利要求书

1.一种石墨烯传感器封装系统，包括：石墨烯敏感层(1)、柔性基底层(2)以及保护罩(5)，所述石墨烯敏感层(1)位于所述柔性基底层(2)上，所述保护罩(5)与所述柔性基底层(2)封装成一体结构，从而在保护罩(5)与石墨烯敏感层(1)之间形成形变区(6)；其特征在于：在封装结构内部垂直方向上具有高度比所述石墨烯敏感层(1)高度高、比所述形变区(6)高度低的至少两个凸起(8)，所述凸起(8)在所述封装结构内部的所述柔性基底层(2)上、位于所述石墨烯敏感层(1)两侧分别间隔设置；或者在所述封装结构内部的所述保护罩(5)对应所述石墨烯敏感层(1)两侧的内侧面上分别间隔设置；或者若干所述凸起(8)围成框体结构，在所述封装结构内部的所述柔性基底层(2)上、围绕所述石墨烯敏感层(1)设置；或者在所述封装结构内部的所述保护罩(5)对应围绕所述石墨烯敏感层(1)的内侧面上设置。

2.如权利要求1所述的封装系统，其特征在于：所述凸起(8)的数量为偶数个。

3.如权利要求1所述的封装系统，其特征在于：所述凸起(8)通过焊接固定在所述保护罩(5)上。

4.如权利要求1所述的封装系统，其特征在于：所述凸起(8)采用液晶高分子聚合物LCP材料制成，通过粘结剂固定在所述柔性基底层(2)上。

5.如权利要求1所述的封装系统，其特征在于：所述凸起(8)剖面形状为矩形、“T”字形、等腰梯形或直角梯形。

6.如权利要求1所述的封装系统，其特征在于：所述石墨烯传感器为应变传感器或压力传感器。

7.如权利要求1所述的封装系统，其特征在于：所述凸起(8)的为柱形。

8.一种采用具有权利要求1-7中任一项所述的封装系统的石墨烯传感器制作的可穿戴设备。