[发明专利]光电元件的制备方法在审
申请号: | 201710785260.8 | 申请日: | 2017-09-04 |
公开(公告)号: | CN107799427A | 公开(公告)日: | 2018-03-13 |
发明(设计)人: | 张灵;卢厚德 | 申请(专利权)人: | 达兴材料股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/56 | 分类号: | H01L21/56 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所11105 | 代理人: | 王华芹 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 光电 元件 制备 方法 | ||
1.一种光电元件的制备方法,包括:
(a)于承载材上形成一层高分子层,该高分子层是以一种于光线照射下会产生降解的材料为主;
(b)于该高分子层上形成光电元件;
(c)对该高分子层施加光线照射,以使该高分子层产生降解,并使该承载材与该光电元件分离;及
(d)利用清洗组合物清洗该承载材或该光电元件;
其中,该清洗组合物包含由化学式1所示的链状碳酸酯、以及汉森溶解度参数范围为9~15(cal/cm3)1/2的有机溶剂,
[化学式1]
R1及R2相同或不同且各自独立地表示C1~C5烷基、C2~C5烯基或苯基。
2.如权利要求1所述的光电元件的制备方法,其中,该高分子层的材料选自于聚酰亚胺、聚苯并唑、聚酯、酚醛树脂、丙烯酸类树脂、环氧树脂、或前述的组合。
3.如权利要求1所述的光电元件的制备方法,其中,该由化学式1所示的链状碳酸酯选自于碳酸二甲酯、碳酸二乙酯、碳酸二丙酯、碳酸二正丁酯、碳酸甲乙酯、碳酸甲丙酯、碳酸乙丙酯、碳酸烯丙基甲基酯、碳酸二烯丙基酯、或前述的组合。
4.如权利要求1所述的光电元件的制备方法,其中,该有机溶剂于760mmHg下的最低沸点为140℃。
5.如权利要求1所述的光电元件的制备方法,其中,该有机溶剂选自于N-甲基吡咯烷酮、N-乙基吡咯烷酮、N-异丙基吡咯烷酮、二甲基乙酰胺、二甲基甲酰胺、二乙基甲酰胺、γ-丁内酯、二甲基亚砜、丙二醇甲基醚乙酸酯、由化学式2所示的环状碳酸酯、或前述的组合,
[化学式2]
R3、R4、R5及R6相同或不同且各自独立地表示氢、C1~C5烷基或C2~C5烯基。
6.如权利要求5所述的光电元件的制备方法,其中,该由化学式2所示的环状碳酸酯选自于碳酸丙烯酯或碳酸丁烯酯。
7.如权利要求5所述的光电元件的制备方法,其中,该有机溶剂选自于N-甲基吡咯烷酮、γ-丁内酯、二甲基亚砜或碳酸丙烯酯。
8.如权利要求1所述的光电元件的制备方法,其中,以该清洗组合物的总重量为100wt%计算,该链状碳酸酯的含量范围为5~95wt%,及该有机溶剂的含量范围为5~95wt%。
9.如权利要求1所述的光电元件的制备方法,其中,该步骤(c)的光线是激光。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造