[发明专利]电子设备在审
| 申请号： | 201710785281.X | 申请日： | 2017-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN107634304A | 公开（公告）日： | 2018-01-26 |
| 发明（设计）人： | 张书榜;郑宝裕;杨阳 | 申请（专利权）人： | 合肥联宝信息技术有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/22 | 分类号： | H01Q1/22;H01Q1/48;H01Q17/00 |
| 代理公司： | 北京金信知识产权代理有限公司11225 | 代理人： | 黄威,郭迎侠 |
| 地址： | 230601 安徽省合肥市经*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子设备 | ||
1.一种电子设备，包括金属外壳以及第一天线，其特征在于，所述电子设备还包括第二天线，所述第二天线设置于所述金属外壳的外表面，所述第一天线设置于所述金属外壳的内表面，所述第一天线和所述第二天线通过连接部电连接。
2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一天线与所述第二天线位置对应。
3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括垫板，所述垫板由绝缘材料制成，所述第一天线和所述第二天线均由印刷电路板制成，所述第一天线贴附于所述垫板，所述垫板贴附于所述金属外壳的内表面。
4.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括吸波板，所述吸波板贴附于所述金属外壳的外表面，所述第二天线贴附于所述吸波板上。
5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述金属外壳的外表面开设有沉槽，所述吸波板贴附于所述沉槽的槽底，并使所述第二天线低于所述金属外壳的外表面，所述沉槽内填补有第一填充层，第一填充层的表面与金属外壳的外表面齐平。
6.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括接地铜箔，所述接地铜箔贴附于所述金属外壳的内表面，所述垫板贴附于所述接地铜箔上。
7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述连接部为连接柱，所述第一天线与所述第二天线之间的金属外壳上开设有穿孔，所述连接柱依次穿设所述金属外壳、接地铜箔以及垫板，所述连接柱的两端分别与所述第一天线与所述第二天线连接。
8.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述连接部为连接条，所述金属外壳的表面开设有嵌设槽，所述嵌设槽的两端分别延伸至设置所述第一天线的位置和设置所述第二天线的位置，所述连接条嵌入至所述嵌设槽中，并使所述连接条低于所述金属外壳的表面，所述嵌设槽填补有第二填充层，所述第二填充层的表面与金属外壳的表面齐平。
9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述连接条靠近所述第一天线的位置与所述接地铜箔接触。
10.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述吸波板的厚度为0.1mm-0.2mm。
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