[发明专利]支持载波聚合的射频前端装置及电子设备

权利要求书

1.一种支持载波聚合的射频前端装置，其特征在于，包括：第一多工器、第二多工器、宽频多工器以及射频开关单元；其中，所述第一多工器包括：用于通过第一频带的第一双工器以及用于通过第二频带的第二双工器，且所述第一多工器支持所述第一频带以及所述第二频带的载波聚合，所述第二多工器包括用于通过第三频带的第三双工器；

所述第二多工器连接所述宽频多工器；所述宽频多工器以及所述第一多工器均连接所述射频开关单元，所述射频开关单元用于建立射频信号路径以实现所述第一多工器支持的至少一频带与所述第三频带的载波聚合。

2.根据权利要求1所述的支持载波聚合的射频前端装置，其特征在于，射频开关单元包括：第一开关支路、第二开关支路以及第三开关支路；

所述第一开关支路连接在所述第一多工器以及天线之间；

所述第二开关支路连接在所述第一多工器以及所述宽频多工器之间；

所述第三开关支路连接在所述宽频多工器以及所述天线之间；

其中，所述第二开关支路以及所述第三开关支路的通断状态相同，所述第一开关支路与所述第二开关支路的通断状态相反。

3.根据权利要求2所述的支持载波聚合的射频前端装置，其特征在于，所述第一开关支路以及所述第三开关支路采用单刀双掷开关。

4.根据权利要求1所述的支持载波聚合的射频前端装置，其特征在于，所述宽频多工器采用低温共烧陶瓷工艺实现。

5.根据权利要求1所述的支持载波聚合的射频前端装置，其特征在于，所述宽频多工器采用整合式被动元件结构。

6.根据权利要求1所述的支持载波聚合的射频前端装置，其特征在于，所述第一多工器包括以下任意之一：四工器、六工器、八工器。

7.根据权利要求1所述的支持载波聚合的射频前端装置，其特征在于，所述第二多工器包括以下任意之一：双工器、四工器、六工器、八工器。

8.根据权利要求1所述的支持载波聚合的射频前端装置，其特征在于，所述第一多工器以及所述第二多工器均为采用以下任意结构之一的多工器：声表面波滤波器、体声波滤波器以及薄膜体声波谐振器。

9.根据权利要求1所述的支持载波聚合的射频前端装置，其特征在于，所述射频前端装置还包括：功率放大器、低噪声放大器以及收发机；

所述第一多工器以及所述第二多工器分别连接所述功率放大器；

所述第一多工器以及所述第二多工器还分别连接所述低噪声放大器；

所述功率放大器以及所述低噪声放大器均连接所述收发机。

10.一种电子设备，其特征在于，包括：如权利要求1至9中任一项所述的支持载波聚合的射频前端装置。