[发明专利]一种芯片烧录测试机在审

专利信息
申请号: 201710785627.6 申请日: 2017-09-04
公开(公告)号: CN107505562A 公开(公告)日: 2017-12-22
发明(设计)人: 冯科;肖玮;欧玉发;秦建伟;梅得军;李晓华 申请(专利权)人: 上达电子(深圳)股份有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司44205 代理人: 唐致明
地址: 518104 广东省深圳市宝安区沙井街道黄*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 芯片 测试
【权利要求书】:

1.一种芯片烧录测试机,其特征在于,包含:上料装置、烧录装置和封装装置,所述上料装置与所述烧录装置匹配,所述上料装置为所述烧录装置提供连续的物料,所述烧录装置包括多工位转盘,所述封装装置与所述多工位转盘匹配,所述封装装置用于封装物料。

2.根据权利要求1所述的芯片烧录测试机,其特征在于:所述上料装置包括上料机械手和送料器,所述上料机械手可在所述送料器和所述多工位转盘之间移动。

3.根据权利要求1所述的芯片烧录测试机,其特征在于:所述烧录装置包括压机、多工位转盘和烧录端子,所述烧录端子与所述多工位转盘固定连接,嵌在多工位转盘内,所述压机与所述多工位转盘和烧录端子匹配。

4.根据权利要求3所述的芯片烧录测试机,其特征在于:所述烧录端子内设置有顶针,所述顶针与芯片触点匹配。

5.根据权利要求4所述的芯片烧录测试机,其特征在于:所述烧录端子可相对于所述顶针运动。

6.根据权利要求5所述的芯片烧录测试机,其特征在于:所述顶针一端设置有顶针平台,所述顶针平台与烧录机电性连接。

7.根据权利要求6所述的芯片烧录测试机,其特征在于:所述顶针平台的周边还设置有限位柱,所述限位柱高度高于所述顶针平台。

8.根据权利要求3所述的芯片烧录测试机,其特征在于:所述多工位转盘呈圆饼状,所述多工位转盘上设置有多处烧录端子。

9.根据权利要求8所述的芯片烧录测试机,其特征在于:所述多工位转盘可进行转动。

10.根据权利要求1所述的芯片烧录测试机,其特征在于:还包括排料装置,所述排料装置位于所述封装装置前部。

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