[发明专利]探针卡装置及其矩形探针

权利要求书

1.一种探针卡装置，其特征在于，所述探针卡装置包括：

一第一导板，形成有多个第一贯孔，并且每个所述第一贯孔具有一第一孔径；

一第二导板，形成有多个第二贯孔，所述第二导板平行于所述第一导板，并且多个所述第二贯孔的位置分别对应于多个所述第一贯孔的位置，每个所述第二贯孔具有小于所述第一孔径的一第二孔径；以及

多个矩形探针，各包含有一金属针体及一体成形于所述金属针体的一金属强化体，并且所述金属强化体的杨氏模数大于所述金属针体的杨氏模数，而所述金属针体的导电率大于所述金属强化体的导电率；每个所述金属针体包含：

一中间段，位于所述第一导板与所述第二导板之间；

一第一连接段，自所述中间段一端延伸所形成并穿设于相对应的所述第一贯孔内；

一第二连接段，自所述中间段另一端延伸所形成并穿设于相对应的所述第二贯孔内；

一第一接触段，自所述第一连接段延伸所形成且穿出相对应的所述第一贯孔；及

一第二接触段，自所述第二连接段延伸所形成且穿出相对应的所述第二贯孔；

其中，于每个所述矩形探针中，所述金属强化体是一体成形于所述中间段，并且所述金属强化体与所述中间段共同构成的一外径大于所述第二孔径并小于所述第一孔径。

2.依据权利要求1所述的探针卡装置，其特征在于，于每个所述矩形探针中，所述金属强化体与所述第二导板的距离不大于所述金属强化体与所述第一导板的距离。

3.依据权利要求1所述的探针卡装置，其特征在于，于每个所述矩形探针中，与所述金属强化体相连的所述中间段部位的长度占所述中间段总长度的至少75％。

4.依据权利要求1所述的探针卡装置，其特征在于，于每个所述矩形探针的所述中间段与所述金属强化体的一横截面中，所述中间段的至少50％的外表面包覆于所述金属强化体。

5.依据权利要求1所述的探针卡装置，其特征在于，所述探针卡装置进一步包括有用以抵接于每个所述矩形探针的所述第一接触段的一转接板，并且所述第一接触段的最大外径大于所述第一孔径；所述金属针体的杨氏模数是介于40～100Gpa，所述金属针体的导电率是在5.0×10^-4Ωm以上，所述金属强化体的杨氏模数是在100Gpa以上，所述金属强化体的导电率是在4.6×10^-4Ωm以上。

6.依据权利要求1至5中任一所述的探针卡装置，其特征在于，于每个所述矩形探针中，所述中间段形成有一凹槽，所述金属强化体填满并突伸出所述凹槽；于每个所述矩形探针的所述中间段与所述金属强化体的一横截面中，所述中间段的至少65％的外表面包覆于所述金属强化体。

7.依据权利要求6所述的探针卡装置，其特征在于，于每个所述矩形探针中，所述凹槽的深度不大于所述中间段最大厚度的50％。

8.一种探针卡装置的矩形探针，其特征在于，所述探针卡装置的矩形探针包括：

一金属针体，包含：

一中间段；

一第一连接段与一第二连接段，分别自所述中间段的相反两端延伸所形成；

一第一接触段，自所述第一连接段朝远离所述中间段方向延伸所形成；及

一第二接触段，自所述第二连接段朝远离所述中间段方向延伸所形成；以及

一金属强化体，一体成形于所述金属针体的所述中间段，并且所述金属强化体的杨氏模数大于所述金属针体的杨氏模数，而所述金属针体的导电率大于所述金属强化体的导电率；其中，所述金属强化体以及所述中间段共同构成的一外径大于所述第二连接段的外径。

9.依据权利要求8所述的探针卡装置的矩形探针，其特征在于，与所述金属强化体相连的所述中间段部位的长度占所述中间段总长度的至少75％；所述金属针体的杨氏模数是介于40～100Gpa，所述金属针体的导电率是在5.0×10^-4Ωm以上，所述金属强化体的杨氏模数是在100Gpa以上，所述金属强化体的导电率是在4.6×10^-4Ωm以上。

10.依据权利要求8或9所述的探针卡装置的矩形探针，其特征在于，所述金属针体呈直条状，所述中间段形成有一凹槽，所述凹槽的深度不大于所述中间段最大厚度的50％，所述金属强化体填满并突伸出所述凹槽；于所述矩形探针的所述中间段与所述金属强化体的一横截面中，所述中间段的至少65％的外表面包覆于所述金属强化体。