[发明专利]一种芯片修调电路及修调方法

说明书

本申请公开了一种芯片修调电路及修调方法，用以解决现有技术中对芯片的修调不可靠，导致芯片的测试参数的精度较低的问题。该芯片修调电路包括：修调控制模块、固化电路模块和输出电路模块，固化电路模块包括第一固化子模块、第二固化子模块以及控制烧写第一固化子模块和第二固化子模块的烧写控制子模块，修调控制模块用于向固化电路模块输出根据芯片的测试参数确定的修调位，固化电路模块用于根据修调位，控制烧写控制子模块烧写第一固化子模块或者烧写第二固化子模块，并在烧写后将修调位转换为与被烧写的固化子模块对应的阻值变化，输出电路模块，用于根据阻值变化输出逻辑电平信号。

技术领域

本申请涉及电路控制领域，尤其涉及一种芯片修调电路及修调方法。

背景技术

随着集成电路设计与工艺技术的发展，芯片生产过程中对电路性能要求越来越高。由于芯片在生产过程中存在工艺偏差，导致芯片参数的性能指标与预期的参数性能指标之间存在偏差，从而影响芯片参数的精度，一些芯片参数可能会超出产品规格书所要求的范围，从而影响芯片的良率，严重的话会导致芯片无法量产。为了提高芯片参数的精度和芯片的良率，通常会在芯片的生产过程中或在芯片生产完成之后，对芯片参数进行测试，然后根据测试结果对芯片的关键参数进行修调。

实现芯片的修调，需要在芯片设计时利用相关修调技术设计修调电路，配合测试模块完成关键参数修调。修调电路通常包括控制模块和修调模块，根据实际的电路设计，控制模块和修调模块可具体包括不同的电路模块。图1示出一种修调电路结构图，如图1所示，图1中以4引脚(2输入、2输出)的控制模块为例进行说明，实际应用中控制模块的引脚个数由芯片待修调的测试参数的修调位决定，每一修调位对应一个输入和输出引脚。其中，输入引脚An(A1～A2)分别连接焊盘，输出引脚Tn(T1～T2)与修调模块连接。控制模块根据输入引脚输入的修调信号输出一组逻辑信号，修调模块根据控制模块产生的逻辑信号对芯片待修调的测试参数进行修调。

目前，控制模块中通常采用熔丝修调技术产生与修调信号对应的逻辑信号。传统的熔丝修调电路如图2所示，熔丝(fuse)与电阻R并联，理想情况下，熔丝未熔断时电阻为零，表现为短路；熔丝熔断时电阻为无穷大，表现为开路，熔丝修调的原理是通过熔丝熔断与否控制电阻的接入与否，利用熔丝烧断前后的阻值不一样能比较简单的得到相应的逻辑信号，进而实现修调，熔丝可以修调的参数取决于该电阻在电路中的作用。由于熔丝熔断过程对施加于熔丝的电压、电流以及持续时间都有要求，若该施加于熔丝的电压、电流以及持续时间控制不好，会导致熔丝熔断后的阻抗存在正态分布，因此，传统的熔丝修调存在一定概率的修调错误。此外，若设计中熔断熔丝的电流或电压选取不合理，还会导致熔丝未熔断的情况，若熔丝未熔断则不能实现精确修调的目的，甚至会使得修调结果更差。因此，传统的熔丝修调方法对芯片的测试参数的修调并不理想，故，不能很好的提高测试参数的精度以及芯片的良率。

发明内容

本申请的实施例提供了一种芯片修调电路及修调方法，用以实现对芯片的测试参数的可靠修调，进而保证芯片的良率。

本申请的目的是通过以下技术方案实现的：

第一方面，提供一种芯片修调电路，该修调电路包括：修调控制模块、固化电路模块和输出电路模块，所述固化电路模块包括第一固化子模块、第二固化子模块以及控制烧写所述第一固化子模块和所述第二固化子模块的烧写控制子模块。所述修调控制模块，用于向所述固化电路模块输出根据所述芯片的测试参数确定的修调位，所述固化电路模块，用于根据所述修调位，控制所述烧写控制子模块烧写所述第一固化子模块或者烧写所述第二固化子模块，并在烧写后将所述修调位转换为与被烧写的固化子模块对应的阻值变化，所述输出电路模块，用于根据所述阻值变化输出逻辑电平信号。

其中，所述第一固化子模块和所述第二固化子模块均为被烧写后阻值可变且属性相同的模块。