[发明专利]激光切割设备及其切割方法

权利要求书

1.一种激光切割设备，其特征在于，包括收容槽体与激光聚焦机构，所述收容槽体内设置有冷却液，所述冷却液用于浸润工件并露出所述工件的切割面，所述激光聚焦机构与所述收容槽体相对设置，所述激光聚焦机构用于聚焦激光于所述工件的切割面上以进行激光切割。

2.根据权利要求1所述的激光切割设备，其特征在于，所述冷却液为冷却水，所述工件为铝合金工件。

3.根据权利要求1所述的激光切割设备，其特征在于，所述收容槽体中设置有定位治具，所述定位治具浸入于所述冷却液中并用于固定所述工件。

4.根据权利要求1所述的激光切割设备，其特征在于，所述激光聚焦机构包括依序设置的激光器、两个反射镜片、扩束镜、波片、振镜以及聚焦镜头，所述聚焦镜头与所述收容槽体相对设置。

5.根据权利要求4所述的激光切割设备，其特征在于，所述两个反射镜片相互平行设置并均与所述扩束镜呈45度角设置。

6.一种激光切割方法，其特征在于，包括以下步骤：

将工件浸入冷却液中并将所述工件的切割面暴露于所述冷却液的外侧；以及

聚焦激光于所述工件的切割面上并利用所述激光对所述工件进行切割。

7.根据权利要求6所述的激光切割方法，其特征在于，所述冷却液为冷却水，并装设于收容槽体中，所述工件为铝合金工件。

8.根据权利要求7所述的激光切割方法，其特征在于，所述收容槽体中设置有定位治具，所述将工件浸入冷却液中的步骤包括：将所述工件置放于所述定位治具上并浸入所述冷却液中，采用CCD定位器定位所述工件。

9.根据权利要求8所述的激光切割方法，其特征在于，所述定位治具浸入于所述冷却液中，所述工件还包括冷却面，所述冷却面与所述切割面相对设置，所述冷却面浸入于所述冷却液中。

10.根据权利要求9所述的激光切割方法，其特征在于，所述工件还包括侧面，所述侧面连接所述切割面与所述冷却面，所述侧面浸入于所述冷却液中。