[发明专利]热辅助磁记录头万向节组件和使用相同组件的硬盘驱动器有效

专利信息
申请号: 201710788781.9 申请日: 2017-09-05
公开(公告)号: CN108257618B 公开(公告)日: 2020-04-03
发明(设计)人: 难波入三;中村滋男;宇野智昭 申请(专利权)人: 西部数据技术公司
主分类号: G11B5/48 分类号: G11B5/48
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 代理人: 赵志刚;赵蓉民
地址: 美国加利*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 辅助 记录 万向节 组件 使用 相同 硬盘驱动器
【权利要求书】:

1.一种热辅助磁记录磁头万向节组件,包括:

光源单元,其包括安装到发光元件的基座;

悬臂,其包括载荷梁和可移动地耦合到所述载荷梁的挠曲件;

致动器,其可变形地耦合到所述挠曲件;以及

滑块,其由所述悬臂支撑并耦合到所述挠曲件和所述光源单元,所述滑块包括热辅助磁记录磁头,

其中所述基座和所述发光元件各自具有沿着所述组件的纵向方向形成的第一纵向侧面和第二纵向侧面,其中所述发光元件的所述第一纵向侧面被安装到所述基座的所述第二纵向侧面;

其中所述基座的所述第一纵向侧面和所述发光元件的所述第二纵向侧面是所述光源单元的相对侧面;

其中被安装到所述基座的所述第一纵向侧面上的第一焊料或导电胶经配置以将所述基座电气和机械连接到为所述光源单元提供电力的布线;

其中被安装到所述发光元件的所述第二纵向侧面上的第二焊料或导电胶经配置以将所述发光元件电气和机械连接到所述布线;以及

其中至少一个导电金属覆盖的通孔将位于所述基座的所述第一纵向侧面上的第一金属膜与位于所述基座的所述第二纵向侧面上的第二金属膜电连接。

2.根据权利要求1所述的磁头万向节组件,

其中所述挠曲件包括布线。

3.根据权利要求1所述的磁头万向节组件,

其中所述滑块包括布线。

4.根据权利要求1所述的磁头万向节组件,

其中所述基座进一步包括与所述基座一体形成的光电检测器。

5.根据权利要求4所述的磁头万向节组件,

其中所述光电检测器是半导体光电二极管。

6.根据权利要求1所述的磁头万向节组件,其中

第一金属薄膜和第二金属薄膜至少被分别提供到所述基座的所述第一纵向侧面和所述第二纵向侧面上。

7.根据权利要求6所述的磁头万向节组件,其中

所述基座包括晶体硅材料。

8.根据权利要求7所述的磁头万向节组件,其中

至少一个通孔将所述第一金属薄膜与所述第二金属薄膜电气连接。

9.根据权利要求7所述的磁头万向节组件,其中

所述基座包括掺杂杂质原子的硅。

10.一种硬盘驱动器,其包括热辅助磁记录磁头万向节组件,所述热辅助磁记录磁头万向节组件包括;

光源单元,其包括安装到发光元件的基座;

悬臂,其包括载荷梁和可移动地耦合到所述载荷梁的挠曲件;

致动器,其可变形地耦合到所述挠曲件;以及

滑块,其由所述悬臂支撑并耦合到所述挠曲件和所述光源单元,所述滑块包括热辅助磁记录磁头,

其中所述基座和所述发光元件各自具有沿着所述组件的纵向方向形成的第一纵向侧面和第二纵向侧面,其中所述发光元件的所述第一纵向侧面被安装到所述基座的所述第二纵向侧面;

其中所述基座的所述第一纵向侧面和所述发光元件的所述第二纵向侧面是所述光源单元的相对侧面;

其中被安装到所述基座的所述第一纵向侧面上的第一焊料或导电胶经配置以将所述基座电气和机械连接到为所述光源单元提供电力的布线;

其中被安装到所述发光元件的所述第二纵向侧面上的第二焊料或导电胶经配置以将所述发光元件电气和机械连接到所述布线;以及

其中至少一个导电金属覆盖的通孔将位于所述基座的所述第一纵向侧面上的第一金属膜与位于所述基座的所述第二纵向侧面上的第二金属膜电连接。

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