[发明专利]配置为馈送集成在电子设备内的天线的天线馈线

说明书

技术领域

本公开的领域是用于馈送集成在电子设备中的天线的技术领域。

更具体地，本公开涉及一种用于馈送形成在这种电子设备的壳体中的缝隙或贴片天线的天线馈线。

本公开可以在电子设备集成无线特征诸如WiFi、蓝牙、RF4CE、ZigBee、Zwave、LTE等的任何领域中感兴趣，例如在家庭网络电子设备中，比如因特网网关、机顶盒、路由器和智能家居设备。

背景技术

本节旨在向读者介绍本领域的各个方面，这可能与下面描述和/或要求保护的本公开的各个方面有关。认为该讨论有助于向读者提供背景信息以便于更好地理解本公开的各个方面。因此，应当理解，这些说明将以此轻描述，而不是现有技术的陈述。

家庭网络设备比如因特网网关、机顶盒、路由器和智能家庭设备集成了许多无线系统，以提供多种服务和应用。这些包括符合各种通信标准的不同系统，例如比如WiFi、蓝牙、RF4CE、ZigBee、Zwave、LTE等。

似乎这种装置的壳体由于各种原因而倾向于向金属材料演变，例如：

·提出具有金属高档精加工金属表面的美观产品；

·提出高稳定性的重型产品；

·提出更薄的产品，同时坚固耐用；

·提出具有更高效热管理的产品；

·提出增加与嵌入电子产品中的噪声的隔离；

·管理任何电磁兼容性(EMC)问题。

然而，这样的环境需要高水平的天线集成，以便保持天线性能。

缝隙或贴片天线以及背腔缝隙或贴片天线在电子设备的上下文中被广泛使用。通常，这种天线的馈送可以通过使用需要以有效的方式从印刷电路板(PCB)朝向天线连接的弹簧金属片进行，以便最大化天线效率。

特别地，Knorr,J.B.在“Slotline transition”,IEEE Trans.1974中描述了馈送辐射缝隙的经典技术的理论方面。通过扩展，该馈送技术可应用于馈送缝隙天线，其中缝隙天线或以开路平面(例如锥形缝隙天线)结束，或以具有缝隙长度的短路平面(例如以半导向波长的基本模式为目标)结束。为了使辐射缝隙和限定过渡平面的传输线之间的耦合最大化，缝隙中的电场必须最大化，并且传输线中的磁场必须最大化。为了使过渡平面中传输线的磁场最大化，主要有两种方法：

·第一种方法使用在过渡平面之后延伸导向四分之一波长的传输线；

·第二种方法是在穿过缝隙线之后使用短路接地的传输线。

必须注意的是，由于扩展传输线的频率依赖性，第一种方法具有比第二种方法更窄的频率带宽行为。第二种方法需要与传输线馈送端口的相对缝隙侧的连接良好的接地连接。

类似的馈送技术通常与贴片天线一起使用。

然而，在如上所述的目前趋势壳体中，缝隙或贴片天线可以形成在金属壳体中或由壳体的两个金属机械部分形成。例如，壳体的第一子部分形成缝隙的第一边缘，并且第二子部分形成缝隙的第二边缘。

但是在后一种情况下，当执行壳体的组装时，在形成天线的同时必须保证天线的馈送。换句话说，天线的馈送必须以盲安装方式进行，因为在壳体组装之前天线本身不存在，并且在壳体的该组装之后壳体的内部可能不可接近。

当天线直接形成在金属壳体中时，同样的问题是由于嵌入将信号提供给天线(或者从天线取回信号)的部件的PCB可能在组装电子设备期间被放置就位，并且壳体的内部可能在组装壳体后不可接近。取决于壳体上天线的位置和壳体内PCB的位置，如上所述的用于馈送缝隙或贴片天线的经典技术可能是不可用的。

更具体地，当缝隙或贴片天线不与馈送点对齐时，由于多种原因，馈线可能在壳体以盲安装方式组装和封闭时低耦合到天线。例如：

·馈送可能不符合与天线的距离；

·馈送可能无法正确连接到印刷电路板。

因此，需要一种允许从嵌入在壳体中的PCB有效地馈送位于电子设备的壳体上的缝隙或贴片天线的系统。

该系统需要在组装壳体期间以盲方式安装同时进行有效的馈送。

发明内容

本公开的特定方面涉及一种配置为执行无线通信的电子设备，包括：两部分壳体，其包括壳体的第一部分和壳体的第二部分，所述壳体以金属或金属化材料实现；配置成用于馈送天线的天线馈线，所述天线包括形成在所述两部分壳体中的缝隙或贴片，以及印刷电路板，其至少包括用于所述天线馈线的驱动电路。所述馈线是不同于所述印刷电路板的导电元件，包括：

·中心部分；