[发明专利]压敏电阻的陶瓷基体及压敏电阻

权利要求书

1.一种压敏电阻的陶瓷基体，其包括基体的顶面和底面，其特征在于，所述顶面或底面中的至少一个具有一个用于设置电极层的连续曲面，所述连续曲面从其边缘到曲面内部逐渐向基体内部凹陷；

所述连续曲面的曲率半径R与该陶瓷基体顶面或底面的长轴半径r的关系为；

在所述基体中，所述连续曲面的最高点位置的厚度与所述连续曲面内部最低点位置的厚度的比值不高于1.3。

2.根据权利要求1所述的压敏电阻的陶瓷基体，其特征在于，所述连续曲面的边缘与顶面或底面的边缘重合，或者所述连续曲面与其相邻表面的连接处是光滑过渡曲面。

3.根据权利要求1所述的压敏电阻的陶瓷基体，其特征在于，所述连续曲面最高点与内部最低点的高度差小于0.3mm。

4.根据权利要求1或2或3之一所述的压敏电阻的陶瓷基体，其特征在于，所述连续曲面为圆弧面或部分球面或部分椭球面。

5.根据权利要求1或2或3之一所述的压敏电阻的陶瓷基体，其特征在于，在所述顶面和底面上均有所述连续曲面。

6.根据权利要求5所述的压敏电阻的陶瓷基体，其特征在于，所述连续曲面在顶面和底面上镜面对称。

7.一种使用权利要求1至6之一所述陶瓷基体的压敏电阻，其方案如下：一种使用上述基体的压敏电阻，在所述基体顶面和底面上分别设置有电极层，电极层设置在所述连续曲面上，在各电极层上分别设置有引出线，在所述基体、电极层和位于电极层上的引线外部包覆有绝缘层。

8.根据权利要求7所述的压敏电阻，其特征在于，所述电极层包括在基体上由丝网印刷或真空溅射形成的过渡层，和在过渡层上的导电层，所述导电层是热喷涂在过渡层上的铜或铜合金。