[发明专利]印刷基板

说明书

本发明提供一种能够容易地只更换劣化检测用导体部从而能够降低成本的印刷基板。该印刷基板具备：主印刷基板，其在绝缘基板上形成有布线图案；以及劣化检测布线板，其在与主印刷基板分体的绝缘基板上形成有具有与绝缘基板上的布线图案相比劣化被促进的形态的布线即劣化检测布线(劣化检测布线图案)，该劣化检测布线板利用可更换连接部以能够更换的方式在主印刷基板的附近连接于该主印刷基板。印刷基板的可更换连接部在其一个方式中为由焊料形成的连接部(焊料接合部)，在其它方式中为由导电性粘接剂形成的连接部(导电性粘接剂连接部)，在另一其它方式中为由线缆形成的连接部(线缆)。

技术领域

本发明涉及一种印刷基板，详细地说涉及一种具备劣化检测单元的印刷基板。

背景技术

当形成于印刷基板的布线图案由于腐蚀、电腐蚀而劣化时，会招致应用了该印刷基板的电设备或电子设备的故障。为了预防这样的故障，提出了各种检测印刷基板的劣化的方法。

作为方法之一，有如下一种方案：在同一印刷基板上设置为了印刷基板的本来的目的来发挥功能的导体部以及与该导体部相比宽度窄或绝缘间隙窄来促进劣化的劣化检测用的导体部(例如参照专利文献1)。在专利文献1所公开的方案中，通过检测劣化检测用的导体部的劣化程度，提前预测为了本来的利用目的来发挥功能的导体部的劣化的进展并采取对策。

另外，作为同种类的其它方法，有如下一种方案：除了构成电子电路的导体部以外，还将劣化检测用导体部印刷于同一印刷基板上，特别是实施比通常薄的阻焊剂来形成劣化检测用导体部(例如参照专利文献2)。

并且，还有如下一种方案：如上述那样的同一印刷基板上的劣化检测用导体部的导体暴露在大气中(以不设置阻焊剂的方式)(例如参照专利文献3)。

专利文献1：日本专利第3952660号公报

专利文献2：日本特开2001-358429号公报

专利文献3：日本特开平10-62476号公报

发明内容

发明要解决的问题

但是，如专利文献1所公开的技术那样，当在同一印刷基板上形成为了本来的目的来发挥功能的导体部以及与该导体部相比宽度窄或绝缘间隙窄的劣化检测用的导体部时，印刷基板制造工序的成品率下降从而成本增高。

另外，如专利文献2所公开的技术那样，在将同一印刷基板上的一部分的阻焊剂形成得薄的情况下，无法避免制造工序的复杂化。该点在专利文献3所公开的技术中也一样。

关于专利文献1至专利文献3中的任一个方案，当劣化检测用导体部的劣化进展时变得无法为了检测劣化来发挥功能。即使在达到了这样的状态的情况下，当劣化检测用导体部与作为商品发挥功能的本来的电路的导体部形成在同一印刷基板上时，也难以只更换劣化检测用导体部。

本发明是鉴于上述的状况而完成的，其目的是提供一种能够容易地只更换劣化检测用导体部从而能够降低成本的印刷基板。

用于解决问题的方案

本发明的印刷基板(例如后述的印刷基板1)具备：主印刷基板(例如后述的主印刷基板10)，其在绝缘基板上形成有布线图案；以及劣化检测布线板(例如后述的劣化检测布线板20)，其在与所述主印刷基板分体的绝缘基板上形成有劣化检测布线(例如后述的劣化检测布线图案25)，该劣化检测布线板利用可更换连接部(例如后述的可更换连接部30)以能够更换的方式在所述主印刷基板的附近连接于所述主印刷基板，所述劣化检测布线是具有与所述布线图案相比劣化被促进的形态的布线。

(1)关于本发明的印刷基板，在其一个方式中，所述可更换连接部为由焊料形成的连接部(例如后述的焊料接合部31)。