[发明专利]环氧树脂组合物和半导体装置

权利要求书

1.一种环氧树脂组合物，其包含：

环氧树脂；

酚醛树脂；

固化促进剂；和

固化延迟剂，

所述环氧树脂组合物的特征在于：

所述固化延迟剂包含内酯化合物，

该环氧树脂组合物具有当在175℃加热至熔融状态时，熔融粘度在初期减少，在达到最低熔融粘度之后再上升的特性，

在将该环氧树脂组合物的最低熔融粘度设为η1、将η1的3倍的粘度设为η3、将从测定开始至达到η1的时间设为S1、将从达到η1后至达到η3为止的时间设为S3时，S3/S1为3.5以上15以下。

2.如权利要求1所述的环氧树脂组合物，其特征在于：

在将该环氧树脂组合物成型为锭状，并在40℃保管48h后，

在将该环氧树脂组合物的最低熔融粘度设为η1、将η1的3倍的粘度设为η3、将从测定开始达到η1的时间设为S_48h1、将从达到η1后至达到η3为止的时间设为S_48h3时，S_48h3/S_48h1为3.5以上15以下。

3.如权利要求1或2所述的环氧树脂组合物，其特征在于：

在将该环氧树脂组合物的最低熔融粘度设为η1、将η1的10倍的粘度设为η10、将从测定开始至达到η1的时间设为S1、将从达到η1后至达到η10时为止的期间设为S10时，|S10/S1-S3/S1|为2.20以上7以下。

4.一种环氧树脂组合物，其包含：

环氧树脂；

酚醛树脂；

固化促进剂；和

固化延迟剂，

所述环氧树脂组合物的特征在于：

所述固化延迟剂包含内酯化合物，

利用差示扫描量热计在升温速度10℃/分钟的条件下从30℃升温至300℃时所得到的该环氧树脂组合物的DSC曲线中的发热开始温度处于94℃以上135℃以下的范围内。

5.如权利要求4所述的环氧树脂组合物，其特征在于：

在该环氧树脂组合物的DSC曲线中，将70℃的发热高度H1与最大发热峰值温度的发热高度H_MAX之差设为ΔH1、将所述发热高度H1与120℃的发热高度H2之差设为ΔH2时，(ΔH2/ΔH1)×100为0.5以上40以下。

6.如权利要求1～5中任一项所述的环氧树脂组合物，其特征在于：

所述内酯化合物具有香豆素结构或双香豆素结构。

7.如权利要求1～6中任一项所述的环氧树脂组合物，其特征在于：

所述内酯化合物的pKa为2以上6以下。

8.如权利要求1～7中任一项所述的环氧树脂组合物，其特征在于：

该环氧树脂组合物中的所述固化延迟剂的含量相对于所述固化促进剂的含量的摩尔比为0.1以上4以下。

9.如权利要求1～8中任一项所述的环氧树脂组合物，其特征在于：

相对于该环氧树脂组合物整体，所述固化延迟剂的含量为0.01重量％以上1.5重量％以下。

10.如权利要求1～9中任一项所述的环氧树脂组合物，其特征在于：

还包含无机填料。

11.如权利要求1～10中任一项所述的环氧树脂组合物，其特征在于：

所述环氧树脂组合物用于半导体元件的密封。

12.一种半导体装置，其具备：

半导体元件；和

将所述半导体元件密封的密封部件，

所述半导体装置的特征在于：

所述密封部件由权利要求1～11中任一项所述的环氧树脂组合物的固化物构成。