[发明专利]一种用于飞机电路板维修的多引脚插装元器件拆除方法

权利要求书

1.一种用于飞机电路板维修的多引脚插装元器件拆除方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1)放置待修电路板；

S2)设计加温曲线；

S3)对周边元器件进行保护；

S4)电路板预处理；

S5)元器件拆除预处理；

S6)元器件拆除。

2.根据权利要求1所述一种用于飞机电路板维修的多引脚插装元器件拆除方法，其特征在于：所述待修电路板在返修台上被反面夹持，主加热头直接对目标元器件的底部焊点进行加热。

3.根据权利要求1所述一种用于飞机电路板维修的多引脚插装元器件拆除方法，其特征在于：使用混合加热返修台进行拆除操作，通过温度传感器实时反馈温度数据，加温曲线的设计验证方法，预热升温曲线斜率控制在0.6-1℃/秒，最高温度控制在110-120℃并保持10-40秒。

4.根据权利要求1所述一种用于飞机电路板维修的多引脚插装元器件拆除方法，其特征在于：对周边热敏感元器件的保护，利用试验样件和温度传感器实际验证，通过在保护区域固定隔热层的方式进行温度隔离，隔热层分三层，底部为聚酰亚胺高温胶带，中部为锡箔纸，上部为聚酰亚胺高温胶带。

5.根据权利要求1所述一种用于飞机电路板维修的多引脚插装元器件拆除方法，其特征在于：用四根细漆包线穿过元器件底部，一端分别绕在四个对角的一脚上固定，另一端在器件中间位置拧成节，该节点超出元器件顶部适当距离，且保证四个方向的线长度一致，剪去多余部分，利用细棍棒给节点处施加向下的拉力以拆除目标元器件。