[发明专利]一种用于ESD防护的低触发电压MLSCR器件在审
申请号: | 201710795116.2 | 申请日: | 2017-09-06 |
公开(公告)号: | CN107731810A | 公开(公告)日: | 2018-02-23 |
发明(设计)人: | 刘志伟;杜飞波;刘继芝 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02 |
代理公司: | 电子科技大学专利中心51203 | 代理人: | 甘茂 |
地址: | 611731 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 esd 防护 触发 电压 mlscr 器件 | ||
1.一种用于ESD防护的低触发电压MLSCR器件,包含第二种导电类型硅衬底(110),所述衬底上形成第一种导电类型深阱区(150),所述深阱区上形成相邻接的一个第一种导电类型阱区(120)和一个第二种导电类型阱区(140),所述第一种导电类型阱区内设有均与阳极相连的第一种导电类型重掺杂区A(121)和第二种导电类型重掺杂区A(122),所述第二种导电类型阱区内设有均与阴极相连的第一种导电类型重掺杂B(141)和第二种导电类型重掺杂区B(142),所述第一种导电类型阱区与第二种导电类型阱区交界处设有第一种导电类型重掺杂区C(131)、其左右边界分别位于两个阱区内;其特征在于,所述第一种导电类型阱区与第二种导电类型阱区交界处还设有一个ESD注入层(132)、位于所述第一种导电类型重掺杂区C(131)下方,所述ESD注入层为第二种导电类型掺杂区、其掺杂浓度介于所述第一种导电类型重掺杂区C(131)和所述第二种导电类型阱区(140)之间,其左右边界同样分别位于两个阱区内。
2.按权利要求1所述用于ESD防护的低触发电压MLSCR器件,其特征在于,所述第一种导电类型阱区,所述第一种导电类型重掺杂区C(131)与ESD注入层(132)的边界间距为D1、D1>0。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的