[发明专利]布线电路基板及其制造方法

说明书

本发明提供布线电路基板及其制造方法。在悬挂基板中，在支承基板上形成第1绝缘层。在第1绝缘层上形成接地层和电源用布线图案。接地层具有比支承基板的电导率高的电导率。以覆盖接地层和电源用布线图案的方式在第1绝缘层上形成第2绝缘层。以与接地层重叠的方式在第2绝缘层上形成写入用布线图案。在支承基板、第1绝缘层以及第2绝缘层的层叠方向上，接地层与写入用布线图案之间的间隔大于电源用布线图案与写入用布线图案之间的间隔。

技术领域

本发明涉及布线电路基板及其制造方法。

背景技术

以往以来，布线电路基板应用于各种电设备或电子设备。在日本特开2010-3893号公报中，作为布线电路基板，记载有一种应用于硬盘驱动装置的致动器的悬挂基板。

在日本特开2010-3893号公报的布线电路基板中，在悬挂主体部上形成第1绝缘层。在第1绝缘层上空开间隔地平行地形成第1布线图案和第2布线图案。在第1绝缘层上的第1布线图案和第2布线图案的两侧的区域形成第2绝缘层。在第2绝缘层上的第2布线图案侧的区域形成第3布线图案，在第2绝缘层上的第1布线图案侧的区域形成第4布线图案。

通过将第1布线图案和第3布线图案在规定部位相互连接，从而构成第1写入用布线图案。通过将第2布线图案和第4布线图案在规定部位相互连接，从而构成第2写入用布线图案。第1写入用布线图案和第2写入用布线图案构成一对信号线路对。

在日本特开2010-3893号公报的布线电路基板中，第1布线图案和第2布线图案形成于比第3布线图案和第4布线图案低的位置。因而，与第1布线图案～第4布线图案形成于同一平面上的情况相比，第1布线图案～第4布线图案之间的距离变长。因此，第1布线图案～第4布线图案之间的邻近效应下降。由此，能够降低在第1布线图案～第4布线图案中传输的电信号的损失。

发明内容

发明要解决的问题

然而，近年，应用于电设备或电子设备的电信号逐渐高频化。因此，对于布线电路基板而言，要求在较高频带中能够进一步降低电信号的传输损失。

本发明提供能够在较高的频带中降低电信号的损失的布线电路基板及其制造方法。

用于解决问题的方案

(1)本发明的一方面的布线电路基板包括：支承基板，其由导电性材料形成；第1绝缘层，其形成于支承基板上；接地层，其以与支承基板电连接的方式形成于第1绝缘层上，具有比支承基板的电导率高的电导率；下部布线图案，其形成于第1绝缘层上；第2绝缘层，其以覆盖接地层和下部布线图案的方式形成于第1绝缘层上；以及上部布线图案，其以与接地层重叠的方式形成于第2绝缘层上，在支承基板、第1绝缘层以及第2绝缘层的层叠方向上，接地层与上部布线图案之间的间隔大于下部布线图案与上部布线图案之间的间隔。

在该布线电路基板中，在支承基板上形成第1绝缘层。在第1绝缘层上形成接地层和下部布线图案。另外，以覆盖接地层和下部布线图案的方式在第1绝缘层上形成第2绝缘层。而且，以与接地层重叠的方式在第2绝缘层上形成上部布线图案。该情况下，能够使电信号分别向下部布线图案和上部布线图案传输。

在具有高频带的电信号在上部布线图案中传输的情况下，自上部布线图案产生电磁波。在该电磁波入射到支承基板或接地层时，在支承基板或接地层产生涡流，上部布线图案与支承基板或接地层电磁耦合。在上部布线图案中传输的电信号产生与在支承基板或接地层产生的涡流的大小相对应的损失。对于电信号的损失而言，涡流越大则电信号的损失越大，涡流越小则电信号的损失越小。

对于通过对一导体施加电磁波从而在该导体产生的涡流而言，该导体的电导率越低则涡流越大，该导体的电导率越高则涡流越小。接地层与支承基板相比具有较高的电导率。因而，由电磁波在接地层产生的涡流小于由电磁波在支承基板产生的涡流。