[发明专利]一种蚀刻工艺

权利要求书

1.一种蚀刻工艺，其特征在于：包括以下步骤：A)利用盐酸溶液对基板进行第一次蚀刻；B)利用次氯酸溶液对步骤A)中的基板进行第二次蚀刻；C)把步骤B)中的基板放置在溢流水箱里进行清洗；D)利用清水把步骤C)中的基板进行清洗；E)把步骤D)中的基板放置在加热风箱里进行烘干。

2.根据权利要求1所述的一种蚀刻工艺，其特征在于：所述步骤A)中的盐酸溶液的酸度设置为2.5-4N。

3.根据权利要求1所述的一种蚀刻工艺，其特征在于：所述次氯酸溶液设置为次氯酸钠溶液，所述次氯酸钠溶液的氯离子含量设置为210-250g/L。

4.根据权利要求1所述的一种蚀刻工艺，其特征在于：所述盐酸溶液或次氯酸溶液的温度设置为48-55摄氏度。

5.根据权利要求1所述的一种蚀刻工艺，其特征在于：所述第一次蚀刻或第二次蚀刻的方式设置为双面高压喷淋，所述双面高压喷淋的压力设置为：上喷压：2±0.2千克每平方厘米；下喷压：1.5±0.2千克每平方厘米。

6.根据权利要求1所述的一种蚀刻工艺，其特征在于：所述步骤C)或步骤B)中的清洗水压设置为1-2千克每平方厘米。