[发明专利]一种接地共面波导双工器天线

权利要求书

1.一种接地共面波导双工器天线，其特征在于：包括介质基板(1)，所述介质基板(1)的一侧上表面印制有上接地板(2)，下表面印制有下接地板(4)，并通过侧棱贴片(5)相连，该介质基板(1)的另一侧上表面印制有辐射贴片(3)；所述上接地板(2)由相对设置的第一L型金属贴片(21)、第二L型金属贴片(22)和位于该两个贴片之间的矩形金属贴片(23)组成；所述矩形金属贴片(23)，其与第一L型金属贴片(21)之间设置有带有开口的第一环形谐振器(6)和第一馈线(7)，该带有开口的第一环形谐振器(6)通过第一接地短截线(10)与第一L型金属贴片(21)相连，谐振器的开口形成电耦合，控制第一通道的右侧传输零点；所述矩形金属贴片(23)，其与第二L形金属贴片(22)之间设置有带有开口的第二环形谐振器(8)和第二馈线(9)，该带有开口的第二环形谐振器(8)通过第二接地短截线(11)与第二L形金属贴片(22)相连，谐振器的开口形成电耦合，控制第二通道的右侧传输零点；第一接地短截线(10)和第二接地短截线(11)分别形成磁耦合效应，产生每个通道的左侧传输零点；所述第一馈线(7)和第二馈线(9)通过第一金属导带(12)连接；所述辐射贴片(3)采用H型结构，并通过第二金属导带(13)与第一金属导带(12)直接连接；所述上接地板(2)、第一馈线(7)、第二馈线(9)、侧棱贴片(5)、带有开口的第一环形谐振器(6)、带有开口的第二环形谐振器(8)和下接地板(4)构成接地共面波导结构。

2.根据权利要求1所述的一种接地共面波导双工器天线，其特征在于：所述第一馈线(7)，其在带有开口的第一环形谐振器(6)开口下方位置设置有馈线开口；所述第二馈线(9)，其在带有开口的第二环形谐振器(8)开口上方位置设置有馈线开口。

3.根据权利要求1所述的一种接地共面波导双工器天线，其特征在于：带有开口的第一环形谐振器(6)和带有开口的第二环形谐振器(8)都是二分之一波导波长谐振器；带有开口的第一环形谐振器(6)其环的长度大于带有开口的第二环形谐振器(8)的环的总长度。

4.一种接地共面波导双工器天线，其特征在于：包括介质基板(1)，所述介质基板(1)的一侧上表面印制有上接地板(2)，下表面印制有下接地板(4)，并通过侧棱贴片(5)相连，该介质基板(1)的另一侧上表面印制有辐射贴片(3)；所述上接地板(2)由相对设置的第一L型金属贴片(21)、第二L型金属贴片(22)和位于该两个贴片之间的矩形金属贴片(23)组成；所述矩形金属贴片(23)，其与第一L型金属贴片(21)之间设置有第一环形谐振器(6)和第一馈线(7)，该第一环形谐振器(6)通过第一接地短截线(10)与第一L型金属贴片(21)相连；所述矩形金属贴片(23)，其与第二L形金属贴片(22)之间设置有第二环形谐振器(8)和第二馈线(9)，该第二环形谐振器(8)通过第二接地短截线(11)与第二L形金属贴片(22)相连；第一接地短截线(10)和第二接地短截线(11)分别形成磁耦合，产生每个通道的左侧传输零点；所述第一馈线(7)和第二馈线(9)通过第一弯曲金属导带(12)连接；所述辐射贴片(3)采用H型结构，并通过第二金属导带(13)与第一弯曲金属导带(12)直接连接；所述上接地板(2)、第一馈线(7)、第二馈线(9)、侧棱贴片(5)、第一环形谐振器(6)、第二环形谐振器(8)和下接地板(4)构成接地共面波导结构。

5.根据权利要求4所述的一种接地共面波导双工器天线，其特征在于：第一环形谐振器(6)，其环的总长度大于第二环形谐振器(8)的环的总长度。

6.根据权利要求4所述的一种接地共面波导双工器天线，其特征在于：所述下接地板(4)上设置有位于不同矩形槽内部的带有开口的第三开环谐振器(41)和带有开口的第二开环谐振器(42)；带有开口的第三开环谐振器(41)位于第一环形谐振器(6)的下方，其开口形成电耦合，产生第一通道的右侧传输零点；带有开口的第二开环谐振器(42)位于第二环形谐振器(8)的下方，其开口形成电耦合，产生第二通道的右侧传输零点；所述带有开口的第三开环谐振器(41)环的总长度大于带有开口的第二开环谐振器(42)环的总长度。