[发明专利]便携式TR组件测试仪的制作方法

权利要求书

1.一种便携式TR组件测试仪的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：

步骤1，制作信号源电路模块：首先分别制作控制电路板、直流馈电电路板以及射频电路板；然后将制作好的控制电路板、射频电路板以及直流馈电电路板用螺钉固定到壳体内，并且利用导线将三块电路板分别电连接起来，最后进行清洗和干燥；

步骤2，制作接收前端电路模块：首先制作前端射频电路组件，再制作前端控制电路，最后将所述前端射频电路组件和所述前端控制电路组件分别电装到腔体内，利用导线将两者电连接起来；

步骤3，制作放大器电路模块：首先制作功放电路板，然后将功放电路板与铜基板烧结在一起，再将功放电路元器件、功放电源电路板元器件及共晶组件的烧结到功放电路板上，最后将功放电路板、功放电源电路板以及腔体隔条安装到壳体内；

步骤4，完成整机装配并且进行性能测试。

2.根据权利要求1所述的便携式TR组件测试仪的制作方法，其特征在于，步骤3中还包括制作共晶组件：首先裁剪与共晶芯片尺寸大小相同的金锡焊片，将共晶台温度设置为290-300℃，然后将金锡焊片放在载体上，并且一同放在共晶台上加热，等金锡焊片呈熔融状态时，将共晶芯片放在载体上，从而将共晶芯片与载体焊接在一起得到共晶组件。

3.根据权利要求2所述的便携式TR组件测试仪的制作方法，其特征在于，将共晶芯片放在载体上时，需要夹取共晶芯片两边在所述金锡焊片上摩擦25-30s，并且制作过程中，需要按压共晶芯片四角让其气体排出。

4.根据权利要求2所述的便携式TR组件测试仪的制作方法，其特征在于，所述步骤3中将功放电路板与铜基板烧结在一起过程中使用217℃型号为OM338的焊膏，且烧结需要的平台温度为235-245℃。

5.根据权利要求3所述的便携式TR组件测试仪的制作方法，其特征在于，将功放电路元器件、功放电源电路板元器件及共晶组件的烧结到功放电路板上使用183℃型号为CR37的焊锡膏，且烧结需要的平台温度为195-205℃。

6.根据权利要求2所述的便携式TR组件测试仪的制作方法，其特征在于，所述步骤3中还需要将7只穿心电容和2只SMA连接器安装到壳体内。

7.根据权利要求2所述的便携式TR组件测试仪的制作方法，其特征在于，所述金锡焊片的成分为：80％的Au和20％Sn。