[发明专利]一种16度哑光大理石瓷砖的生产工艺

权利要求书

1.一种16度哑光大理石瓷砖的生产工艺，其特征在于，包括步骤：

A、选取原料，均化配料；所述原料为SiO₂、AL₂O₃、Fe₂O₃、TiO₂、Ca₂O、Mg₂O、Na₂O、K₂O；

B、浆料球磨、过筛除铁、制粉、入箱陈腐；

其中，所述浆料的水分为30～35%；

过筛为过250目筛，筛余为0.3～0.8之间;

过筛除铁的铁含量≤0.3%；

C、压制，将制备的浆料送入压机模具，在30000～34000KN压力下压制成型，然后干燥；

所述干燥的工序要求为砖坯内含水率在 0.2%～0.6%；

D、施釉印花，在陶瓷砖坯上依次进行施底釉、喷墨印花、丝网印保护、施哑光面釉；

所述施釉印花的施釉方式为主要原料化学组成为：SiO₂21.9～65.7%、AL₂O₃6.185～18.555%、Fe₂O₃0.085～0.255%、TiO₂0.01～0.03%、CaO 4.495～13.485%、MgO 2.31～6.93%、K₂O1.29～3.87%、Na₂O0.9～2.7%、BaO4.9～14.7%、ZnO2.5～7.5%、IL5.425～16.275%；E、窑炉烧成，经过磨边、分级工序，得到大理石瓷砖；

烧成温度为1100 ～ 1250℃，烧成周期40～70分钟；

其中，步骤D所述喷墨印花的喷墨墨水包括柠檬黄墨水、棕色墨水、黄色墨水、深棕色墨水、蓝色墨水、黑色墨水和下陷功能墨水；

所述下陷功能墨水的由低温熔块和五氧化二钒组成；

所述下陷功能墨水通过喷墨打印的方式施加在陶瓷砖坯上, 烧成后实现表面局部区域产生下陷效果；

所述低温熔块的主要成分为K₂O、Na₂O和PbO；

所述喷墨印花的喷头可以使墨水以点状、线状、柱状和环状中的一种或者多种组合方式进行喷射；

所述喷头可以喷单色或者喷多种颜色。

2.根据权利要求1所述的16度哑光大理石瓷砖的生产工艺，其特征在于，所述施釉印花具体的实施方式为喷釉、淋釉或者甩釉中的一种。