[发明专利]天线结构

说明书

技术领域

本发明是有关一种天线结构，且特别是有关于一种可操作第一频段与第二频段的天线结构。

背景技术

随着科技的进步，无线通讯技术广泛地应用在各种电子装置中，例如：智能型手机、平板计算机以及笔记型计算机…等。此外，天线结构扮演着电子装置在无线通讯上的重要角色，且其更是攸关于电子装置的无线通讯质量。然而，在电子装置的轻薄化的设计需求下，电子装置中用以设置天线结构的硬件空间往往有限。因此，如何缩减天线结构的尺寸，已成为天线结构在设计上的一重要课题。此外，为了满足使用者的需求，天线结构往往必须具有多频操作的特性，以致使电子装置可支持多种无线通讯协议，并藉此提供多样化的功能。

发明内容

本发明提供一种天线结构，利用金属组件的开槽孔来形成第一共振路径，并利用馈入组件来形成第二共振路径。藉此，将可缩减天线结构的尺寸，并致使天线结构具有多频操作的特性。

本发明的天线结构，包括基板、金属组件与馈入组件。金属组件具有开槽孔，且开槽孔形成第一共振路径。基板设置于金属组件上。馈入组件设置于基板上，且金属组件与馈入组件分别设置于基板的相对两侧。馈入组件包括馈入端以及短路端。短路端电性连接金属组件。馈入组件于金属组件的正投影与开槽孔部分重叠。馈入组件形成从馈入端延伸至短路端的第二共振路径。天线结构通过第一共振路径操作在第一频段，并通过第二共振路径操作在第二频段。

在本发明的一实施例中，上述的第一共振路径的长度为第一频段的1/4波长，且第二共振路径的长度为第二频段的1/2波长。

在本发明的一实施例中，上述的开槽孔包括封闭端、开口端与第一边缘，且第一边缘位在封闭端与开口端之间。馈入组件的馈入端于金属组件的正投影邻近封闭端，且馈入组件的短路端于金属组件的正投影邻近第一边缘。

基于上述，本发明的天线结构利用金属组件的开槽孔来形成第一共振路径，并利用馈入组件来形成第二共振路径。此外，天线结构通过第一共振路径与第二共振路径操作在第一频段与第二频段。藉此，将可缩减天线结构的尺寸，并致使天线结构具有多频操作的特性。

有关本发明的其它功效及实施例的详细内容，配合附图说明如下。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是依照本发明一实施例的天线结构的示意图；

图2A是用以说明图1的天线结构的投影示意图；

图2B是依照本发明另一实施例的天线结构的投影示意图；

图3与图4分别是依照本发明另一实施例的天线结构的投影示意图；

图5至图7分别是依照本发明另一实施例的天线结构的投影示意图；

图8是依照本发明又一实施例的天线结构的投影示意图；

图9是依照本发明又一实施例的天线结构的投影示意图；

图10是依照本发明一实施例的电子装置的立体示意图；

图11与图12分别是用以说明天线结构结合于图10的枢轴结构的立体图；

图13与图14分别是依照本发明另一实施例的电子装置的背面与正面立体示意图；

图15是用以说明图13的金属壳体的立体图；

图16是用以说明天线结构结合于图13的枢轴结构的立体图；

图17是依照本发明一实施例的具有天线结构的电子装置的立体示意图；

图18是图17中的区域A的放大示意图；

图19A至图19C分别是用以说明图17的馈入组件与基板的立体示意图；

图20是依照本发明又一实施例的天线结构的立体示意图。

符号说明

100、300、400、800、900、1800、2000：天线结构

110、2010：金属组件

120、310、410、810、910、1770：馈入组件

121、311、411、811、911、1941：馈入端

122、312、412、812、912、1942：短路端

FP1、FP3、FP4、FP8、FP9、FP19：馈入点

130、1780：基板131：第一表面

132：第二表面 140、1950：连接组件